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無畏疫情變數 台封測廠下半年訂單爆量
2021.06.19
09:15am
/ 中央社


(中央社記者鍾榮峰台北19日電)儘管苗栗電子廠移工染疫,加上封測廠有員工確診,不過台灣封測產業下半年持續受惠訂單爆量、產線稼動率維持高檔,加上大廠漲價效應,封測業第3季業績可望持續成長。


面對台灣本土COVID-19疫情,苗栗電子廠受累染疫,晶圓測試廠京元電以及IC封測廠超豐受到波及,6月業績受到部分影響,加上日月光投控中壢廠、投控旗下矽品精密、IC載板廠南電、半導體晶圓封測廠精材等也有員工確診,外界高度關注下半年封測廠營運表現。


儘管受疫情影響,京元電6月營收估影響比例約30%至35%,不過從訂單能見度來看,京元電表示訂單需求仍大於產能供給,訂單能見度已看到第4季。


京元電也規劃提高今年資本支出,預計會超過去年規模;今年至少再增加200台測試機台(包括自製機台),預估今年底測試機台數量將增加到4700台以上,因應5G手機處理器晶片、W-Fi晶片、電源管理IC、資料中心高效能運算晶片、網通設備晶片、CMOS影像感測元件等測試需求。


法人指出,京元電從7月至8月可透過提高稼動率彌補6月產能降載,估第2季業績力拚持平,第3季業績仍可季增15%左右,創單季新高可期,單季毛利率可站上32%,稅後淨利可超過新台幣14億元,拚單季新高,每股純益逼近1.2元;今年整體業績僅較去年微減1%,今年資本支出將超過新台幣110億元。


儘管6月營收可能受影程度約10%,不過超豐指出,市場需求強勁,微控制器(MCU)和車用電子客戶持續追單,今年至5月訂單持續滿載,稼動率也接近100%,預估訂單能見度可看到第3季。


法人指出,超豐訂單出貨比仍高於1.1倍,第3季仍有機台持續進駐,公司產出量可望較今年初高出至少10%至15%,估今年超豐業績可望大幅年增超過3成,衝歷史新高,稅後淨利逼近45億元拚新高,每股純益逼近8元。


日月光投控打線封裝需求遠大於設備供應程度,打線封裝設備吃緊狀況將延續到今年底,今年打線封裝機台增加數量,將從去年第4季預估的1800台增加到2000台甚至3000台。


展望第3季,法人透露日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優惠,取消約3%至5%的價格折讓外,第3季也將再提高打線封裝價格,調漲幅度約5%至10%,因應原物料價格上揚和供不應求市況。


IC載板廠景碩BT載板受惠美系和台系手機晶片設計大廠拉貨,此外美系記憶體廠需求強勁,加上ABF載板訂單已看到明年,法人預估景碩第3季業績可望季增近13%,單季營收超過新台幣95億元拚新高。


資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師鄭凱安指出,終端產品需求帶動,預期半導體業產能滿載情況將延續至下半年;疫情是否控制得宜,將是下半年的觀察重點。


他表示,因封測需求快速成長,高階運算晶片2.5D/3D高階封裝所需的ABF載板、EMC環氧成型模料與導線架生產不及,其中ABF載板交期已拉長至40週以上,嚴重影響封測產能供給;IC設計廠必須透過漲價或簽訂長約的方式確保封測產能。(編輯:郭無患)1100619


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