工研院攜手廣達 開發多天線筆記型電腦攻5G商機

（中央社記者張建中新竹5日電）工研院今天宣布，與廣達合作開發多天線筆記型電腦，搶攻5G商機。

工業技術研究院表示，與廣達合作開發的多天線筆記型電腦採用工研院的「積層式3D線路技術」，讓筆記型電腦突破過去只能放2支天線的限制，可放12支天線，實現多天線設計，滿足5G高速率的需求。

「積層式3D線路技術」是透過創新的材料配方和製程，將電路線寬變細，並能在多種材質製作立體多層電路。工研院指出，天線面積將可大幅縮小超過60%，讓3C產品容納更多天線。

工研院表示，與廣達電腦合作開發的多天線筆記型電腦傳輸速度可提高至1Gbps以上，並具高屏占比、窄邊框特色，屏占比達90%。

為建立台灣高頻通訊產業鏈，工研院與廣達、宏葉新技、連展、霖昱、盛聚等成立「Gbps高屏占比高速傳輸終端裝置」聯盟，發展高速傳輸終端產品，希望協助廠商在5G市場搶得先機。

工研院還結合國內機械、材料與資通等領域，促成「積層式雷射誘發3D天線製程與設備聯盟」成立，整合上下游材料、設備、元件，建立完整自主的台灣3D電路產業供應鏈，強化產業競爭力。（編輯：楊玫寧）1090605