(中央社記者鍾榮峰台北13日電)半導體探針卡和測試設備商旺矽今天公布第1季財報,單季歸屬母公司業主獲利新台幣12.27億元,季增29.4%、年增69.6%,創單季新高,單季獲利超過1個股本,每股基本純益12.53元。
因應高階人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)晶片測試需求增加,旺矽指出,持續推動產能擴充,預計今年進一步在台灣擴增自製探針產能。
旺矽首季合併營收39.33億元,季增2.5%、年增39%,創單季新高;單季毛利率59.45%,季增5.6個百分點,也創單季新高。
旺矽指出,第1季持續受惠人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與特殊應用晶片(ASIC)市場需求強勁,旺矽在半導體測試設備與測試介面產品需求快速成長,單季營收與獲利同步創新高。
旺矽表示,受惠AI晶片測試需求快速成長,第1季探針卡與相關測試設備產品出貨量創歷史新高。
旺矽表示,長期深耕半導體測試解決方案,產品涵蓋晶圓測試(Chip Probing)、高頻高速測試、溫度檢測(Thermal Test)、先進半導體測試(Advanced Semiconductor Testing)以及共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)測試方案等領域,相關技術逐步展現成果。
旺矽先前表示,探針卡產品出貨交期拉長到6個月,部分產品訂單能見度達2年。在產能布局,旺矽表示,下半年持續擴充產能,預期今年底MEMS(微機電)探針卡和垂直式(VPC)產能,較2025年擴增5成。(編輯:林家嫻)1150513

