強化半導體合作　大馬檳城議長籲更新台馬投資協議

（中央社記者黃自強檳城20日專電）馬來西亞檳城立法議會議長劉子健近日接受中央社專訪表示，檳城半導體產業發展逾50年，在全球供應鏈重組與地緣政治變化下，「台灣+1」趨勢正加深台馬半導體供應鏈共生關係；若更新台馬投資協議，將進一步提升合作動能。

檳城（Penang）近年因全球半導體供應鏈重組備受國際關注，更被外界視為東南亞重要科技重鎮。目前包括峇六拜工業區（Bayan Lepas Industrial Park）、峇都交灣工業園區（Batu Kawan Industrial Park）等多個工業區，已形成完整半導體與電子製造聚落，吸引歐美與台灣科技業者進駐。

劉子健（Law Choo Kiang）接受中央社記者專訪，從檳城半導體發展，「台灣+1」趨勢，到半導體聚落布局、人才挑戰與台馬投資協議更新等議題，剖析檳城如何在全球供應鏈重組下崛起。

●檳城半導體崛起非一夕之間

劉子健表示，檳城半導體發展並非「突然崛起」，有其歷史脈絡可循。1972年，英特爾（Intel）在海外設立的第一座工廠便落腳檳城，從此帶動相關供應鏈業者陸續進駐，逐步奠定檳城半導體產業基礎。

他說，檳城能有今天的成果，並非短時間形成，而是歷經超過半世紀的產業累積與供應鏈扎根。如今馬來西亞在全球半導體封裝與測試（OSAT）市場占比已達約10%至13%，檳城更是其中核心聚落之一。

●地緣政治帶動檳城成避風港

對於檳城半導體產業快速升溫，劉子健認為，美中貿易戰後，越來越多企業基於地緣政治、乃至於關稅問題，選擇馬來西亞，將部分製程與供應鏈風險分散至其他地區；馬來西亞相對中立的政治與經貿環境，旋即成為企業首選之地。

他表示，半導體與科技業者希望降低風險過度集中問題，當跨國企業重新布局供應鏈，都不想把風險擺在中國，馬來西亞與檳城自然是扮演重要選項。

劉子健認為，大馬近年受惠「台灣+1」效應，隨著台灣半導體企業分散供應鏈風險，馬來西亞憑藉完整產業鏈、成本與地理優勢，成為具高性價比的投資地點。

●「台灣+1」加深台馬半導體共生關係

談到「台灣+1」布局趨勢，劉子健表示，30多年前，前總統李登輝推動南向政策時，台商便大規模赴大馬投資，因此，對馬來西亞、尤其檳城的產業環境相當熟悉。

他指出，以半導體產業為例，台灣晶圓產品送往馬來西亞封裝與測試，有很大比例是再直接出口到美國與全球市場；台灣、大馬與美國之間，形成緊密串聯的半導體供應鏈體系。

劉子健直言：「台灣與馬來西亞在半導體產業的互補程度，甚至超越一般共生關係，更像是一種生命共同體。」隨著更多相關企業進駐，這種互補與共生模式更加深化是無庸置疑的。

●檳城拚先進製程 人才短缺成挑戰

劉子健談到檳城半導體產業未來挑戰說，目前檳城仍以封裝與測試等中後段製程為主，但也因供應鏈完整與聚落效應（cluster effect）成熟，在全球封測領域具備高度競爭力。

他表示，大馬不能永遠停留在中後段製程，因此近年中央政府推動「國家半導體戰略」（NSS），應積極布局IC設計，朝前段製程與高附加價值領域邁進。

不過，劉子健指出，高階研發（R&D）與IC設計人才不足，仍是目前大馬半導體產業面臨的重要挑戰，但並不會因此妨礙半導體相關產業赴大馬投資。

他說：「不管是中央政府、州政府乃至於企業主本身，都設法透過各自的資源、管道和能力，積極的彌補這塊缺口。」

他認為，許多跨國企業會將高端研發與設計保留在母國，再透過跨國分工模式，將部分製程布局至馬來西亞；檳城目前所能提供的工程師人才，正好支撐中後段製程需求。

●檳城半導體聚落持續擴張

劉子健指出，目前檳城最成熟的半導體聚落是峇六拜工業區，包括英特爾與台灣封測大廠日月光等企業，都在當地布局多年。不過近年發展速度最快的則是峇都交灣工業園區，包括美光與台光電等業者陸續進駐，目前園區仍持續擴建，承接更多外來投資。

他表示，除了兩大核心園區外，包括北賴工業區及部分傳統工業區，逐漸朝產業升級方向發展，形成支援半導體聚落的重要周邊供應鏈。

劉子健透露，檳城未來也將透過填海造地推動「矽谷島（Silicon Island）」計畫，作為未來高科技產業發展新基地。

●籲更新台馬投資協議

對於台馬投資合作，劉子健認為，隨著雙方在半導體產業形成高度互補關係，現行投資協議也有必要與時俱進。

他指出，台馬投資協議自1993年簽署至今已超過30年未更新，無論法令環境、科技發展、智慧財產權或產業運作模式，都已難完全符合當前需求。

劉子健表示，若能更新相關協議內容，建立更完整制度環境，將有助保障投資者與企業權益，也能進一步提升台馬半導體合作動能。

他認為，馬來西亞若能掌握這波全球半導體供應鏈重組契機，進一步結合台灣在先進製程、IC設計與設備領域優勢，將有助提升大馬半導體產業競爭力。（編輯：陳慧萍）1150520