美光把台灣半導體供應鏈一起帶出海！帆宣進美國、亞翔赴新加坡　在台投資已破1.6兆

 

AI帶動全球記憶體大擴產，美光不只持續加碼台灣，現在更把合作多年的台灣半導體供應鏈一起帶向海外。台灣美光董事長盧東暉今天（1日）公開點名帆宣、亞翔、漢唐、中鼎與洋基工程等5家台灣業者，透露帆宣已進入美國愛達荷州Boise協助設備安裝，亞翔進入新加坡參與先進封裝廠工程，漢唐也曾參與日本廣島新廠設計。

 

 

美光全球擴產　直接帶著台灣廠商走

 

盧東暉今天在美光年度媒體交流會表示，美光在美國、日本及新加坡擴建新廠時，持續邀請長期合作的台灣工程、設備廠商共同參與。

 

目前已經實際出海的包括帆宣，進入美國愛達荷州Boise協助美光進行設備安裝；亞翔則進入新加坡，參與當地先進封裝廠工程；漢唐先前也曾參與日本廣島新廠設計。

 

此外，美光也邀請洋基工程參與海外布局，並介紹中鼎投入相關海外工程。

 

盧東暉強調，美光所說的「Together」，不只是在台灣與供應商一起成長，而是在美光向全球擴張時，也協助台灣合作廠商進入海外製造基地、建立當地據點。

 

在台投資超過1.6兆　一半是最近4年砸下去

 

值得注意的是，美光把台灣供應鏈帶出海，並不代表縮減台灣投資。

 

恰恰相反。

 

盧東暉今天公布，截至今年6月底，美光累計在台灣投資已超過新台幣1兆6000億元，接近520億美元；其中約一半是在最近4年完成。換句話說，美光最近4年在台灣投入的金額，已接近此前25年的累計投資。

 

目前桃園、台中、苗栗銅鑼與台南四大基地都持續擴建。美光在台員工也已超過1.5萬人，業務涵蓋DRAM前段製造、HBM先進封裝、研發、產品開發、實驗室及銷售。

 

台中HBM二廠本月啟用　桃園新廠2028上線

 

美光今天還公布兩個新的台灣擴產時程。

 

台中先進封裝二廠預計10月中完成改造並啟用，接著進行設備搬入、安裝與調試，以增加HBM後段製造能力；桃園Fab 11E新廠則以2028年上線為目標，將導入EUV製程，廠房甚至已預留未來High-NA EUV設備需求。

 

美光並預估2027、2028年記憶體供應將比今年更加吃緊，2027年大部分HBM產量已取得供應協議，HBM4量產也持續推進。

 

因此，美光今天釋出的訊號並不是單純「台灣企業跟著美商赴海外」，而是形成雙向擴張：美光在台灣四大基地繼續加碼，把台灣作為DRAM與HBM重要製造基地；另一方面，再把已經磨合成熟的台灣設備、工程供應鏈帶進美國、日本、新加坡。

 

 

（圖片來源：AI生成、翻攝自《經濟日報》）