中國企業開發晶片三年仍未有成效？報導指：短期難躍上一線，也得擔心技術突破後遭受限制

美國近日對中國發出半導體出口管制措施，中國政府、企業接著著手進行研發當地晶片製造，但根據中國供應鏈分析網站的文章指出，OPPO和小米等廠商走上主控晶片自行研發的路後，除了要面對技術上的挑戰，也必須擔心技術得到突破後是否會遭受像華為一樣的限制。

該報導指出，智慧型手機廠商自製晶片不是新鮮事，OPPO致力於芯片自研的背後有諸多方面的考量，既有基於用戶體驗的層面，也有基於現實考慮的層面，甚至也有供應鏈的因素。

報導提到，在OPPO研發過程中已經過了三年，曾推出兩款晶片，一顆用於提升影像能力，一顆用於耳機的藍牙音頻處理芯片。但兩款晶片都因為尚未成熟，並沒有量產或是用於OPPO的許多機型中。且除了要面對這些技術上的艱難挑戰，另一個擔憂則是當他們取得關鍵突破後，是否會遭受像華為一樣的限制。

對於未來OPPO與其他上游廠商的合作關係，報導分析，短期內不能指望OPPO自行研發的主控晶片在效能設計上比肩一線水準，若之後OPPO真的採用自己的晶片，與高通和聯發科的緊密合作關係還是會繼續保持，因為OPPO很難在最初幾年便擁有更廣泛的成本競爭力組合解決所有的價格問題。

（圖片來源：陳永明微博、OPPO官網）