美國 AI 半導體「效能是中國 5 倍」！《日經》：2年後差距將擴至 17 倍

美國智庫「外交問題評議會」（CFR）發表報告，指出美國與中國在人工智慧（AI）半導體領域的技術差距正持續擴大。根據《日經》報導，以目前最先進的美國輝達（ NVIDIA ）AI 半導體為例，其效能已是中國華為（Huawei）產品的 5 倍，且預測至 2027 年下半，差距將擴大至 17 倍。

以下為《日本經濟新聞》全文報導：

美國 AI 半導體「效能為中國的 5 倍，兩年後將達 17 倍」　美國智庫

美國智庫「外交問題評議會」（CFR）發表報告指出，美國與中國在人工智慧（AI）半導體領域的技術差距正持續擴大。以目前最先進的美國 NVIDIA AI 半導體為例，其效能已是中國華為（Huawei）產品的 5 倍，並預測至 2027 年下半年，差距將擴大至 17 倍。

該報告是在川普政府批准 NVIDIA 先進半導體「H200」對中國出口解禁的背景下完成。報告指出，雖然 H200 在運算處理能力等性能上不如 NVIDIA 的主力產品「Blackwell」，但「放寬出口限制將在 AI 開發競爭中為美國帶來重大風險」，因此提出警告。

報告估算，若在 2026 年向中國出口 300 萬顆 H200，將使中國的 AI 開發能力至少提升相當於 2 至 3 年的水準。中國甚至可能建設全球最大規模之一的資料中心，並預測包括新興 AI 企業 DeepSeek 在內的中國業者，「將能比原先預期更快縮小與美國的差距」。

針對美中半導體差距的原因，CFR 分析指出，中國主要晶圓代工廠中芯國際（SMIC）目前僅能生產 7 奈米（奈米為十億分之一公尺）製程的晶片，技術已達瓶頸，在關鍵的線寬微縮上陷入停滯，難以持續提升效能。

華為的半導體據稱主要由 SMIC 等代工生產。報告認為，至少在未來兩年內，華為並無推出效能超越 NVIDIA H200 的半導體計畫。能與之匹敵的產品，最快也要到 2027 年下半年之後才可能問世，並於 2028 年開始正式投入使用。

在半導體產能方面，雙方差距同樣明顯。即便在最樂觀的情境下，華為所能提供的 AI 計算能力，2025 年僅相當於 NVIDIA 的 5%，2026 年降至 4%，2027 年更僅剩 2%。即使華為將半導體產量提高 100 倍，其提供的整體計算能力仍不到 NVIDIA 的一半。

為彌補單顆晶片計算能力不足的劣勢，華為計畫推出大量搭載半導體的 AI 伺服器群，並宣稱其整體效能將優於 NVIDIA 的 AI 伺服器。不過 CFR 在報告中分析指出，與 NVIDIA 相比，華為 AI 伺服器的生產規模仍然小得多。

另一方面，中國也正加速培育國產 AI 半導體，並要求國有企業優先採用華為等國產晶片。同時，擁有超過 7 兆日圓資本額的半導體國家戰略基金也已重新啟動，目標是建立不依賴外國的半導體供應鏈體系。

（圖片來源：三立新聞）