朋程：布局AI電源應用　搶攻客製化模組

（中央社記者鍾榮峰台北26日電）二極體廠朋程今天表示，在人工智慧AI電源應用分離式元件以及客製化模組，均有布局，積極搶攻高壓直流（HVDC）客製化模組。

朋程下午舉辦線上法人說明會，朋程指出，人工智慧AI電源應用帶動高壓直流（HVDC）模組需求，功率元件採用碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）等產品，趨勢對朋程有利，在相關高階晶片封裝開發，朋程累積多年經驗，未來在HVDC模組整合固態變壓器（SST），對高階功率元件需求量更大。

朋程指出，AI資料中心的小型化封裝成為趨勢，採用分離式功率元件，朋程在傳統和先進型封裝均有布局驗證，針對AI電池備援電力模組（BBU）和電源供應器（PSU）用高階功率元件，今年底預計會有7成至8成產品備妥；在未來HVDC模組整合SST架構所需碳化矽模組，也有布局。

朋程指出，在AI應用電源相關分離式元件標準品、以及客製化模組均有布局，今年可小量出貨，2027年目標逐季拉升，未來10年市場滲透率持續樂觀。（編輯：翟思嘉）1150526