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瑞典半導體公司Sivers Semiconductors與美國雷射元件業者SemiNex啟動一項340萬美元研發計畫，合作開發下一代磷化銦光源，主要用於AI資料中心的共同封裝光學與高速資料傳輸。
磷化銦是一種化合物半導體材料，適合製作高速雷射與光通訊元件。與使用電訊號傳輸相比，光纖可以在較低能耗下搬運更多資料，已成為大型資料中心連接伺服器、交換器及運算叢集的重要技術。
AI伺服器需要數千甚至數萬顆GPU共同工作。晶片之間若無法快速交換資料，再多運算能力也會因等待傳輸而閒置。當GPU數量增加，傳統銅線連接的距離、功耗與發熱問題更加明顯。
共同封裝光學是把光通訊元件移到交換器晶片或運算晶片附近，縮短電訊號行進距離，再透過光纖把資料送往其他設備。這種設計可提高頻寬、降低耗電，也能減少傳統可插拔光模組占用的空間。
Sivers將提供磷化銦光源設計與製造能力，SemiNex則具備高功率雷射及封裝經驗。雙方希望開發可支援多波長、具備量產能力的光源，讓單一光學系統同時傳輸更多資料。
計畫規模為340萬美元，屬於技術開發與驗證階段，不代表產品已取得同等金額的商業訂單。後續仍須完成可靠度、壽命、功耗、封裝及客戶系統測試，才能進入資料中心供應鏈。
共同封裝光學被視為AI基礎設施下一個重要市場，但商業化仍有難題。雷射元件若與昂貴晶片封裝在一起，發生故障後的維修與更換會更複雜；高溫環境也可能影響光源穩定性。
大型晶片及網路設備公司都在投入矽光子與共同封裝光學。輝達、博通、Marvell及其他業者希望提高GPU叢集的資料交換效率，光源供應商則競爭低功耗、高可靠度及大規模生產能力。
AI資料中心的瓶頸正從單顆GPU效能，逐步移向晶片之間的連接速度及整體用電。Sivers與SemiNex的合作規模不大，卻切入高密度AI運算最急迫的問題之一：如何在有限電力下，讓更多晶片交換更多資料。
（圖片來源：AI生成）
