AI晶片關鍵技術恐流向中國？台積電CoWoS供應鏈爆洩密案　弘塑前總座黃富源遭羈押

由於CoWoS先進封裝技術已成AI晶片與高效能運算（HPC）核心關鍵，相關設備與製程技術更被視為台灣半導體產業的重要戰略資產，因此案件曝光後，也立刻引發科技業與國安圈高度關注。

本案起因於弘塑科技對前總經理黃富源及相關人士提出告訴，懷疑涉及公司關鍵技術與營業秘密外流中國。

檢調指出，案件偵辦過程中出現新進展。除原先遭鎖定的黃富源及陳姓男子外，檢方近日再約談另一名陳姓男子，並掌握新的事證。

檢方認為，被告涉犯《營業秘密法》等罪嫌重大，且有串證、滅證之虞，因此再度向法院聲請羈押。

事實上，新竹地院上個月原裁定黃富源以250萬元交保、另名陳姓男子以150萬元交保，但檢方不服提出抗告後，案件二度發回更裁。

檢方此次補強新事證後，再度聲請羈押。案件昨（5）日移送新竹地院後，因時間過晚未立即開庭，直到今天下午才正式召開羈押庭。

法院審理後認為，黃富源涉案情節重大，因此裁定羈押並禁止接見通信；另名陳姓男子則裁定60萬元交保，並限制住居、出境及出海。

由於弘塑科技為台積電CoWoS供應鏈設備廠商之一，而CoWoS更被視為AI晶片、高速運算與未來先進運算產業的核心封裝技術，本案也讓外界再度警覺，台灣半導體供應鏈恐正面臨新一波技術外流與中國挖角風險。