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蘇姿丰宣布加碼投資台灣AI產業!AMD砸逾3000億深化供應鏈 台灣成全球AI戰略核心

2026.05.21
16:22pm
/ 放言編輯部 吳思嬋

台灣掌握晶圓代工、先進封裝、AI伺服器組裝與供應鏈整合能力,已成為全球AI產業最核心基地之一⋯

 

AI晶片大戰持續升溫,超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰再度重磅加碼台灣。

 



根據《路透》最新報導,AMD宣布將在台灣AI產業與供應鏈生態系投資超過100億美元(約新台幣3200億元),進一步深化與台灣半導體及AI供應鏈合作,同時擴大高階AI晶片生產與組裝能力。 

 

外界普遍認為,這不只是單純投資案,更代表台灣在全球AI戰略中的地位,正持續快速升高。

 

近年AI浪潮席捲全球,從輝達(NVIDIA)、超微(AMD)到英特爾,各大科技巨頭全面加速搶攻AI晶片與AI伺服器市場。

 

其中,台灣掌握晶圓代工、先進封裝、AI伺服器組裝與供應鏈整合能力,已成為全球AI產業最核心基地之一。

 

蘇姿丰近期旋風訪台,也被視為AMD全面升級AI戰略的重要訊號。她日前已先抵達台灣,並傳出拜會台積電董事長魏哲家,爭取更多AI晶片產能。 

 

隨著COMPUTEX即將登場,AI科技巨頭近期也陸續來台,形成新一波「AI台灣熱」。

 

蘇姿丰日前在上海「AMD AI開發者日」活動中更直言,AI產業已正式進入「CPU+GPU」並進的新時代。

 

她指出,過去AI資料中心主要依賴GPU運算,但隨著代理式AI(Agentic AI)與推理需求快速增加,CPU重要性正重新升高,未來AI架構將從GPU主導,逐步走向CPU與GPU並重。 

 

市場也高度關注,AMD近年正全力推動代號「A+A計畫」的新AI機櫃平台「Helios」,希望結合自家CPU與GPU,正面挑戰輝達在AI伺服器市場的霸主地位。 

 

而這場AI大戰背後,最關鍵的核心之一,正是台灣。

 

從台積電先進製程、CoWoS先進封裝、AI伺服器組裝、高速散熱、到完整供應鏈整合,台灣如今幾乎已成為全球AI軍備競賽最重要後勤基地。

 

蘇姿丰此次宣布大規模投資,也被視為AMD正式將台灣放進未來AI全球戰略中心。

 

外界分析,隨著美中科技戰持續升高,全球AI供應鏈正加速重組。美國科技巨頭如今不只依賴台灣製造,更開始直接把台灣視為AI時代最重要的戰略夥伴之一。 

 

 

圖片來源:蘇姿丰 X

 

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