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智邦搶AI光傳輸下一戰!CPO、OCS、OWS同步送樣 法人估最快第4季出貨

2026.08.25
16:11pm
/ 放言編輯部 李云瑄

 

GPU愈堆愈多之後,AI資料中心的新瓶頸已逐漸從「算不算得動」變成「資料送不送得過去」。台灣網通大廠智邦正把產品線從高速乙太網路交換器往光傳輸全面延伸,布局CPO共同封裝光學、OCS全光交換器與OWS光波長交換器。經濟日報8月25日報導,相關產品已陸續送樣,法人預估最快第4季開始出貨;這個時程屬法人評估,並非智邦25日發布的新財測。

 



智邦在102.4T交換器上的布局已經公開一段時間。公司官方資料顯示,102.4T平台採Broadcom Tomahawk 6交換器ASIC,可提供64個1.6TbE或128個800GbE連接;到了這個傳輸速度,單靠傳統銅線及氣冷開始逼近物理限制,CPO則把光學引擎移到交換器ASIC旁,縮短高速電訊號傳輸距離,降低功耗與熱量。

 

智邦並沒有只押CPO一條路。公司近年取得韓國InLC逾75%股權,把LCoS與波長選擇開關等光學能力納入集團;財報資料顯示,智邦在2024年12月完成取得InLC 75.42%股權。智邦也投資美國光子技術業者LumiLens,希望把光傳輸能力從交換器連接一路往AI與高效能運算環境延伸。

 

不同光技術處理的距離也不一樣。CPO把光直接帶到晶片附近;OCS可處理機房內伺服器與伺服器、機櫃與機櫃之間的大量資料交換;OWS則進一步瞄準跨資料中心大樓甚至不同AI資料中心之間的長距離光傳輸。智邦官方今年也把OWS列為光子網路的重要方向,主打不經光電、電光反覆轉換的光波長交換,以降低延遲及能耗。

 

智邦2025年營收已達2,483.2億元、年增124.9%,稅後純益263.06億元、年增119.2%,而公司2026年的策略也明確寫入持續投資電源、散熱、浸沒式冷卻、訊號完整性等下一代網路基礎能力。從800G、1.6T一路走向102.4T交換平台,台灣網通供應鏈正在跨進一個不同於過去的競爭階段:真正高價值的不再只是把網路交換器做出來,而是能不能把高速交換、光學、液冷與AI機櫃一起設計。

 

 

圖片來源:AI生成、翻攝畫面

 

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