10:52am
（中央社記者鍾榮峰台北22日電）半導體晶圓測試供應商漢民測試系統上午舉行上櫃掛牌典禮，總經理王子建預期，2027年矽光子共同封裝光學（CPO）測試設備可逐步貢獻營收，漢測持續扎根CoWoS先進封裝設備，預期明年營收逐步放量，未來整體投資重點仍聚焦台灣。
（中央社記者鍾榮峰台北22日電）半導體晶圓測試供應商漢民測試系統上午舉行上櫃掛牌典禮，總經理王子建預期，2027年矽光子共同封裝光學（CPO）測試設備可逐步貢獻營收，漢測持續扎根CoWoS先進封裝設備，預期明年營收逐步放量，未來整體投資重點仍聚焦台灣。
展望明年營運，王子建預估，漢測明年業績目標較今年持續明顯成長。
漢測今天以每股2250元上櫃交易，盤中股價衝高，最高4910元，漲2660元，大漲1.18倍，市值衝高至新台幣1334億元。
王子建會後接受媒體採訪指出，從矽光子晶片到模組測試，漢測均有布局，在先進封裝設備，漢測透過自身熱管理方案，積極切入CoWoS先進封裝設備。
漢測指出，近期與全球光子自動化設備業者ficonTEC合作，鎖定CPO由研發逐步走向商業化衍生的測試需求，未來雙方將共同因應精密對位、光電整合等矽光子測試挑戰。
漢測業務涵蓋探針卡與清潔材料、半導體設備與客製化產品，以及工程服務三大領域。
漢測說明，公司從設備裝機、客製化套件整合與運轉維護，進一步延伸至耗材及模組供應，形成完整服務鏈，隨著客戶廠內設備數量增加，工程服務需求持續累積。
漢測表示，在既有晶圓測試業務基礎，隨著人工智慧AI與高速運算需求持續成長，漢測近年積極拓展高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝設備及矽光子CPO測試3大新市場。
漢測採取輕資產策略在全球設立服務據點，漢測指出，目前服務網絡涵蓋台灣新竹與台南、中國蘇州、日本東京與熊本，以及馬來西亞、新加坡與美國等地。（編輯：楊凱翔）1150922
