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拜登政府於2日宣布，針對中國的半導體出口新規範，將生成式AI（人工智慧）數據中心必需的高性能記憶體及先進半導體製造設備納入管制範圍，並將規範擴展至美國境外的交易，旨在抑制中國AI開發能力⋯⋯
中國華為繞道購買台積電7奈米晶片製程一事遭到國際高度關注，美商務部與台積電個別祭出懲罰。如今在拜登政府卸任前夕，針對中國的半導體出口新規範，抑制中國AI開發，擴及先進記憶體等出口限制。
以下為《日本經濟新聞》全文報導：
美國政府抑制中國AI開發，擴及先進記憶體等出口限制
拜登政府於2日宣布，針對中國的半導體出口新規範，將生成式AI（人工智慧）數據中心必需的高性能記憶體及先進半導體製造設備納入管制範圍，並將規範擴展至美國境外的交易，旨在抑制中國AI開發能力。
美國商務部副部長的說明
美國商務部副部長艾倫·埃斯特維斯（Alan Estevez）表示：「此舉旨在阻止中國製造先進半導體的能力，並限制可能影響美國安全保障的AI能力。」
擴大實體清單範圍
美國實體清單新增140家公司，包括此前已列入的華為（Huawei）和長江存儲科技（YMTC）等企業，以及中國國營設備巨頭北方華創（NAURA）和半導體設計中不可或缺的自動化設計工具（EDA）供應商北京華大九天（BESI）。
出口限制的具體內容
新增管制項目包括AI用半導體的先進製造設備及「廣帶記憶體」（HBM）。這些產品不僅限制從美國出口，第三國出口至中國時也需經美國政府批准。這種基於美國零件或技術而適用於第三國交易的規範被稱為「外國直接產品規則」（FDPR）。
受影響的國家包括韓國、台灣、馬來西亞、新加坡等，若向中國出口相關產品需申請美國許可。美國政府表示，「審核時以不許可為前提」，違規將面臨巨額罰款。
韓國的反應
韓國產業通商資源部於3日表示：「出口HBM的韓國企業可能受到影響，我們將尋求降低出口障礙的措施。」他們同時指出，「與邏輯半導體一同封裝的HBM不在管制範圍內」，並將調整為符合美國規定的出口方式。
目前，韓國SK海力士在HBM高端產品的量產上領先，其主要客戶為美國的輝達（NVIDIA）。而三星電子的HBM量產產品相對較舊，主要出口至中國。三星電子表示，正在審慎檢討美國政府的新規範，並與相關機構協商。
影響分析與市場反應
新規範的公告延後至美國總統大選前才發布，有觀點質疑此舉讓中國企業有時間搶購受管制產品，從而削弱了規範的效果。中信證券分析師徐濤認為，此次制裁在市場預期之內，短期影響有限，長期則可能加速中國供應鏈的國產化。
根據中國調查機構中商產業研究院數據，2024年1至10月，中國半導體進口量同比增長15%，主要來自韓國等地的高性能記憶體進口激增。
未來，中國國產HBM的發展勢在必行。長江存儲（YMTC）旗下的武漢新芯集成電路（XMC）和長鑫存儲（CXMT）正加速量產HBM的準備。XMC列入此次制裁名單，但CXMT未被列入。外資半導體公司高管認為，這兩家公司有能力實現HBM的國產化。
中國企業的應對策略
北方華創表示：「我們已構建可控的供應鏈，90%銷售額來自國內市場，制裁影響相對較小。」華大九天則表示，制裁影響可控，並認為這是一個推動EDA國產化的機遇。
美國與其他國家的影響
美國的美光科技（Micron）宣布，其已於2月開始量產HBM，追趕韓國企業。美光表示，此次出口限制對公司業績影響有限，因其主要市場在美國。
荷蘭的ASML則表示，對中國的新規範對其業績影響在預期之內。同時，約30個國家，包括日本與荷蘭，因實施獨立的對中出口限制，未受此次新規範的影響。
股市表現
3日東京股市中，半導體相關股票全面上漲，日經指數上漲735點（2%），收於39,248點。製造設備公司迪斯科上漲6%，東京威力科創與愛德萬測試各上漲4%。亞洲市場中，台積電（TSMC）及韓國SK海力士股價亦有所上漲，市場認為規範內容未如預期嚴厲。
（圖片來源：民視新聞、拜登臉書）
