蔣尚義點出CPO與矽光子機會！訊芯具備高階量產能力　AI戰場從GPU燒到光引擎

訊芯-KY董事長蔣尚義指出，玻璃基板長期可能成為先進封裝重要發展方向；訊芯也透露，正與台積電在COUPE技術平台合作，並已具備五十一點二T與一〇二點四T CPO量產能力。

這幾個關鍵字背後，藏著AI資料中心下一階段的瓶頸。

過去AI投資焦點集中在GPU與先進製程，但隨著模型愈來愈大、資料中心愈蓋愈多，真正的挑戰不只是「算得快」，還包括「資料傳得快」、「耗電降得下來」、「封裝接得起來」。

CPO，也就是共同封裝光學技術，正是為了解決高速傳輸與能耗瓶頸而被推上前線。

傳統資料中心大量依賴電訊號傳輸，但AI運算需要在GPU、記憶體、交換器與伺服器之間高速搬動大量資料。電訊號在速度、距離與功耗上都有極限，因此把光學元件更靠近晶片與封裝整合，成為下一波技術方向。

這也是矽光子被高度期待的原因。

矽光子把光學通訊與半導體製程結合，讓資料能以更高速度、更低能耗傳輸。當AI資料中心規模持續擴大，光引擎、先進封裝、玻璃基板與高速交換器，就會變成AI基礎設施不可或缺的一部分。

訊芯具備CPO量產能力，也讓台灣在AI供應鏈中的角色更進一步。

台灣不能只被理解為晶圓代工基地。從台積電先進製程，到日月光封測、伺服器供應鏈、散熱、電源、PCB，再到CPO與矽光子，台灣正在形成更完整的AI硬體生態系。

AI戰場正在往更深處推進。

誰能解決資料傳輸、封裝整合與能源效率，誰就能在下一階段AI基礎設施競賽中站上關鍵位置。