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德官員:歐積電設廠進展順利 逾20家台灣供應鏈進駐

2026.09.02
20:28pm
/ 中央社

(中央社記者謝怡璇台北2日電)台積電德勒斯登工廠預計2027年完工投產,德國薩克森邦官員表示,建設進展順利,明年投產目標不變;目前逾20家台灣供應鏈廠商已進駐當地。



(中央社記者謝怡璇台北2日電)台積電德勒斯登工廠預計2027年完工投產,德國薩克森邦官員表示,建設進展順利,明年投產目標不變;目前逾20家台灣供應鏈廠商已進駐當地。


台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)於2日至4日在台北舉行,德國官方設立德國館,匯聚31家參展單位,包括半導體企業、產業聚落、城市與投資促進機構等。


德國館今天舉辦記者會,由德國薩克森邦經濟勞動能源暨氣候行動部部長潘特(Dirk Panter)、薩克森經濟促進公司(Saxony Trade & Invest)總經理洪恩(Thomas Horn)及薩克森矽谷(Silicon Saxony)總經理柏成山(Frank Bösenberg),分享台德半導體合作的第一手觀察。


潘特表示,隨著台積電參與合資的歐積電在德勒斯登興建新廠,以及半導體產業投資持續升溫,越來越多台灣企業開始關注歐洲布局,薩克森邦正積極回應這些需求,致力於打造更具韌性的供應鏈。


台積電與德國博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)及荷蘭恩智浦(NXP)合資成立歐洲半導體製造公司(歐積電)並於德勒斯登興建晶圓廠。歐積電規劃2027年開始進駐機台,未來年產能可達48萬片12吋晶圓,主要供應歐洲汽車及工業等產業。


關於晶圓廠的最新進度,潘特表示,建設進展順利,2027年投產的目標不變,目前已有超過20家台灣供應鏈廠商進駐德勒斯登。


洪恩補充,目前德勒斯登廠還在建設中,供應商會在不同階段進駐,也有包括來自日本、美國和歐洲的供應商。


此外,潘特提到,期待與台灣在先進封裝、小晶片(Chiplets)及晶片設計等領域深化合作,使整體的半導體供應鏈更加完整。


針對薩克森邦目前還有哪些城市正積極尋求與台灣合作,潘特透露,薩克森全邦對與台灣的合作,都展現出相當大的興趣。其中,肯尼茨市(Chemnitz)明天將與台灣方面簽署備忘錄。


肯尼茨市補充說明,明天將與高雄簽訂經濟方面的合作備忘錄(MOU),將由肯尼茨市長舒爾茲(Sven Schulze)出席。(編輯:潘羿菁)1150902


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