中國AI晶片不是卡GPU、是卡HBM！華為昇騰950DT報價暴漲最高5成　美國管制逼業者高價走灰色市場找記憶體

中國AI晶片業者原本想趁美國限制輝達高階GPU出口之際，加速用國產晶片補上缺口，現在卻撞上另一道更難繞過的牆：高頻寬記憶體HBM不夠。 最新供應鏈消息顯示，華為、寒武紀、沐曦、天數智芯等中國AI晶片業者，近期陸續調高現有與下一代AI加速器報價，主因不是處理器本身，而是HBM取得成本急遽上升。

華為預計今年第四季推出的昇騰950DT加速卡，最新對客戶報價已提高到25萬元人民幣以上，比兩個月前高出約20％至50％；寒武紀尚未正式推出的下一代690晶片，報價也上調約20％至30％。就連較早的昇騰950PR，今年初每張約6萬元人民幣，現在已超過8萬元；910C也從約9萬元漲到11萬元以上。

AI晶片真正的瓶頸移到記憶體

HBM和一般DRAM不同，是把多層記憶體垂直堆疊，讓GPU或AI加速器能在極短時間內讀取大量資料。模型愈大、推論愈複雜，HBM的重要性愈高。全球高階HBM主要由SK海力士、三星與美光掌握，中國本土供應能力目前仍追不上需求。

美國自2024年12月進一步限制部分先進HBM出口中國後，中國AI晶片業者愈來愈依賴非正常官方供應鏈取得產品。消息人士指出，這類HBM價格往往是中國以外市場的數倍，而記憶體又占AI加速卡相當高比例的製造成本，最終只能直接反映在整張卡的售價。

華為曾表示，昇騰950系列將採用自家定義的HiBL 1.0與HiZQ 2.0記憶體技術，但沒有公開實際製造來源。950PR主要處理AI推論前端請求，950DT則鎖定模型開發與生成工作負載；硬體架構可以自行設計，HBM從哪裡來，卻仍是不能迴避的問題。

字節跳動搶晶片　供應商連自己用的GPU都讓出來

供應緊張甚至已開始改變中國AI晶片的分配方式。天數智芯今年提供字節跳動的GPU數量據稱提高一倍至約10萬顆，甚至把原本預留內部使用的產品轉給大型客戶；華為目前仍是字節跳動最大的中國本土AI晶片供應商，寒武紀與天數智芯居後。

美國出口管制原本主要鎖定輝達最先進GPU，現在效應正往產業鏈另一端傳導。中國可以設計自己的AI處理器，也可以投入晶圓製造，但一台高效能AI伺服器需要的並不是一顆晶片，而是GPU／ASIC、HBM、先進封裝、高速互連一起工作。

也因此，中國AI自主真正遭遇的「卡脖子」已經從單一GPU變成整套供應鏈。晶片能畫出來，沒有足夠HBM，算力仍然堆不起來。

（圖片來源：AI生成）