中東戰火擾出口 台馬貿易穩定半導體成關鍵

（中央社記者黃自強吉隆坡30日專電）中東衝突擾亂全球物流，雖影響馬來西亞3月整體出口表現，但對台貿易表現相對穩健。大馬產業界人士與學者分析，半導體與IC產品成為台馬貿易關鍵動能，雙邊經貿在半導體相關供應鏈帶動下將持續深化。

「星報」（The Star）與「中國報」（China Press）等媒體報導，馬來西亞製造商聯合會（FMM）調查顯示，逾2/3製造業者認為生產與營運成本至少上升10%。在此背景下，今年3月出口受中東戰火與物流干擾影響，動能趨緩，但對台與對美出口仍維持成長，電子與電器產品為主要關鍵。大馬對台灣3月出口增加馬幣31億令吉（約新台幣248億元）。

電機大廠東元旗下安達康科技（TECOBAR）馬來西亞檳城新廠昨天開幕，東元規劃中國大陸以外亞洲市場非伺服器相關AI資料中心、機電設備供應和統包工程市占率達2成。

在半導體重鎮檳城設廠多年的科技材料業者王冠鴻（Wang Kuan Hung）受訪表示，檳城在全球半導體供應鏈中以封裝與測試環節為主，近年隨著台灣大廠持續擴大投資，產業鏈聚落效應愈發明顯，包括日月光、台光電和東元等企業均加碼布局。這些企業完成封測後的產品，多數再回銷台灣進行後段組裝，形成跨境分工體系。

他進一步指出，大量半導體產品在當地完成中下游製程後回流台灣，帶動雙邊貿易往來。隨著人工智慧與高效能運算需求推升全球晶片需求，台灣上游設計與製造優勢結合馬來西亞封測產能，使台馬在半導體供應鏈中呈現明確的上下游分工關係。

王冠鴻認為，台灣具備從設計、製造到封裝測試的完整供應鏈優勢，是全球少數能整合全鏈條的經濟體。大馬封裝測試領域全球排名第4，在台廠持續擴大投資下，雙邊產業鏈連結與貿易依存程度將進一步提高。

從整體貿易結構觀察，拉曼大學（UTAR）經濟學教授黃錦榮（Chin-Yoong Wong）分析，大馬對台灣出口成長，主要仍由半導體與積體電路產品帶動。除電子產品外，雙邊貿易也涵蓋石油相關產品、機械設備及光學與科學儀器等，但半導體仍為最具關鍵性的類別。

他指出，台灣目前是大馬重要的出口來源市場之一，雙邊貿易呈現高度互補；在供應鏈分工上，台灣位於上游設計與製造端，馬來西亞偏向中下游封裝與測試，反映出對台灣半導體產業的依賴程度相對較高。

黃錦榮強調，近年受地緣政治變化影響，美中貿易摩擦與供應鏈重組，東南亞成為企業布局的重要基地。馬來西亞作為一個中立的製造基地，在「非中」、「非美」供應鏈調整趨勢下，對台灣及歐盟的經貿連結有望持續強化。（編輯：謝怡璇）1150430