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（中央社紐約20日綜合外電報導）彭博（Bloomberg News）今天引述知情人士報導，博通公司（Broadcom）正與一群貸款機構洽談，計劃為一項人工智慧（AI）晶片融資交易籌集逾600億美元，受惠對象包括Anthropic和其他企業。
報導指出，這項融資交易可能包括約300億美元的次順位債務（junior debt），而博通將為一筆約600億至700億美元的優先有擔保債務（senior-secured tranche）提供部分擔保。
根據彭博，按照目前討論中的金額計算，這項融資總額最高可能達到1000億美元。
博通在客製化晶片設計領域扮演重要角色，協助Alphabet、Meta等企業開發自研晶片。隨著科技公司希望自行開發晶片、降低對市場龍頭輝達（Nvidia）的依賴，博通的重要性日益提高。
博通也與Anthropic及OpenAI簽有晶片供應協議。
根據報導，黑石集團（Blackstone）及阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management）正與博通洽談參與這項融資。
黑石集團拒絕置評；博通與阿波羅全球管理公司則未立即回覆路透社的置評請求。
這項可能的融資交易是在博通、阿波羅全球管理公司與黑石集團6月達成合作後推進。當時三方同意為Anthropic採用博通客製化晶片及網路解決方案擴充算力提供350億美元融資。
最初承諾的資金預計可增加1吉瓦（GW）算力，而整體合作目標是在2028年前，協助頂尖AI實驗室取得超過20吉瓦的算力。
隨著AI投資成本不斷攀升，科技公司已逐步轉向債市為AI建設籌集資金。
Alphabet、亞馬遜（Amazon）及微軟（Microsoft）等所謂「超大規模雲端業者」（hyperscalers）均已釋放訊號，顯示AI相關支出在2026年仍將維持高檔。（編譯：徐睿承）1150821
