家登：搭先進製程封裝成長路徑　下半年樂觀

（中央社記者張建中台北31日電）傳載方案商家登董事長邱銘乾今天表示，半導體先進製程和先進封裝兩條路徑可望一直成長，家登剛好搭上這兩條路徑，下半年展望樂觀。

家登今天舉行媒體交流會，邱銘乾說明海外布局，他說，日本廠預計明年下半年或後年量產，美國CNC加工已經就位。

欣興涉嫌將在中國產製的印刷電路板產品運回台灣改換標籤「洗產地」，28日遭檢調搜索，引發各界關注。邱銘乾表示，信任是台灣一切能量的核心，台灣經濟成長是建立在信任角色的基礎，不應做西方認為會出賣他們的事。（編輯：楊凱翔）1150831