
華為必須生產數千萬顆麒麟行動處理器供應智慧型手機,且每年必須生產數十萬顆人工智慧晶片⋯⋯
中國華為遭揭發繞道買台積電晶片,觸及美國出口紅線,市場傳出台積電宣布11月11日起斷供中國7奈米以下製程,據外媒報導指出,美國制裁重創華為發展,至少在2026年前將卡在7奈米製程。台積電明年即將產出2奈米,先進3代。
根據《彭博社》報導,華為打造的AI晶片及Mate系列處理器,採用多重曝光技術,但知情人士指出,該技術消耗大量運算資源,常常出現對位錯誤和良率損失。研究機構Yole Group分析師劉穎武表示:「多重曝光技術會增加許多製程步驟,出現瑕疵及變異的風險提高,製作成本也提高,顯然不適合作為5奈米產品的大量生產基礎」。
華為必須生產數千萬顆麒麟行動處理器供應智慧型手機,且每年必須生產數十萬顆人工智慧晶片。今年,中國政府已要求企業不要使用輝達晶片,改使用華為的人工智慧芯片。而華為目前對外宣稱將在11月26日推出新一代Mate 70,但並未透露相關硬體規格。
科技分析師指出,無論是改良多重曝光技術,還是設計國產極紫外光微影設備,中國目前在製程技術方面都面臨一定挑戰。華為能否以穩定良率生產7奈米晶片,已是一大考驗。尤其主要晶片代工廠中芯國際,目前7奈米製程產線仍存在良率與穩定性問題。
(圖片來源:維基百科、免費圖庫)

