16:32pm
（中央社記者鍾榮峰台北5日電）半導體構裝廠同欣電總經理呂紹萍今天在線上法人說明會預期，第3季營收可季增中個位數百分比（約4%至6%區間），高頻光通訊模組成長可期，陶瓷基板和影像感測元件業績持續看佳；預估2027年光通訊模組業績可大幅增加，車用影像和陶瓷基板持續成長。
法人問及在光通訊與人工智慧AI伺服器布局進展，呂紹萍透露，同欣電持續切入800G和1.6T光通訊模組，其中800G光通訊模組切入北美雲端服務供應商（CSP）客戶，2025年底已開始量產。
在陶瓷基板業務方面，呂紹萍指出，AI伺服器應用雷射和散熱陶瓷基板需求強勁，帶動陶瓷基板業績成長；車用LED頭燈用陶瓷基板則穩健成長。
在混合積體電路模組業務上，同欣電說明，燃油車壓力感測器應用趨緩，牽動第2季車用比重下滑，但電動車應用持續穩健。
在晶圓重組（RW）業務方面，呂紹萍指出，目前有AI伺服器用光模組收發器應用訂單挹注，新一代矽電容內埋製程也帶動RW晶圓重組需求，同欣電與美系功率晶片設計客戶合作送樣中，預計2027年進入生產，明年底開始放量。
在AI資料中心機櫃電源用功率元件領域，呂紹萍表示，主要布局第三代半導體碳化矽（SiC）高功率模組和電源晶片封裝，預計今年底至明年初量產。
談到是否布局先進封裝核心基板的陶瓷材料，呂紹萍指出，正在一個項目練兵，在相關領域持續開發中。
同欣電上半年毛利率29.6%，較2025年同期27.2%增加2.4個百分點；其中，第2季毛利率31.1%，創2023年第1季以來高點，季增3.1個百分點、年增4.5個百分點。
同欣電說明，第2季毛利率主要受惠稼動率提升和產品組合優化等因素，預期下半年毛利率可提升為30%至35%區間。在資本支出規劃方面，同欣電預期，今年資本支出規模約在新台幣10億元左右。
同欣電第2季稅後獲利5.21億元，季增32%、年增達628%，創5季來高點，單季每股純益2.49元；上半年獲利9.15億元，年增39.9%，每股純益4.37元。（編輯：張良知）1150805
