
人工智慧、高效能運算與半導體需求持續升溫,財政部評估,台灣2026年全年出口金額可能突破8500億美元,遠高於2025年的6407.5億美元,再創歷史新高。
台灣7月出口金額達753億美元,較去年同期成長32.9%,已連續33個月正成長。今年前7月累計出口4919.5億美元,年增44.7%,顯示AI伺服器、先進製程晶片及電子零組件需求仍然強勁。
從主要市場觀察,美國仍是台灣最大出口市場,7月出口金額達233.4億美元;對中國及香港出口191.7億美元,創單月新高。美中兩大市場需求同步增加,帶動台灣資通訊、半導體及電子零組件出口擴張。
財政部指出,國際科技大廠持續投入AI資料中心,推升伺服器、GPU相關零組件、先進封裝及高速傳輸設備需求。台灣供應鏈在晶圓製造、封裝測試、伺服器組裝與散熱設備等領域占有重要地位,成為出口成長的主要動力。
不過,全球關稅政策、匯率變動、地緣政治及主要經濟體景氣仍可能影響下半年表現。若AI投資與電子產品需求維持目前強度,台灣全年出口突破8500億美元的可能性將明顯提高。










