群創把面板廠變成先進封裝廠！FOPLP月出貨突破4000萬顆　「騰籠換鳥」正式進入量產收成期

曾經用來生產大尺寸面板的廠房，現在開始裝進半導體封裝設備。群創過去幾年最受外界注意的是賣廠，如今董事長洪進揚宣布暫停繼續出售資產，下一步改成「騰籠換鳥」：留下工廠，把裡面的產品換掉。

群創8月18日法說會透露，FOPLP扇出型面板級封裝的Chip-first產品，單月出貨量已超過原先4000萬顆水準，並維持雙位數成長，公司對2027年展望正向。 

這個數字的意義，是群創的半導體轉型已經從「送樣、驗證、題材」真正跨到量產。它利用多年面板產業累積的大尺寸玻璃加工、微細製程與廠房能力，改做封裝，而不是重新從零蓋一座半導體廠。

群創也布局TGV玻璃通孔技術，與合作夥伴共同開發玻璃基板，希望解決高階AI晶片在高熱負載下的翹曲、散熱與高速互連問題；公司預估TGV導入量產不會晚於2028年。 

2024年以來群創陸續處分3座面板廠與1座模組廠，現在管理層表態暫時不再賣廠，代表資產整理進入另一階段。FOPLP後續還可能需要一次性較大的資本支出。

這也是台灣面板產業很值得注意的一次轉身。LCD產業長期面對中國龐大產能與價格競爭，單靠面板本身很難回到過去高毛利時代；但面板廠最珍貴的其實不只有面板，而是大面積精密製程與既有廠房。

如果FOPLP、玻璃基板真的成為AI與HPC晶片的重要封裝路線，群創過去被視為成熟甚至過剩的面板產能，就可能重新變成半導體資產。這才是「騰籠換鳥」真正值得看的地方。

（圖片來源：AI生成）