台積電高雄版圖再擴張！白埔25公頃先進封裝基地9月動工　另28公頃國際大廠洽談、一期二期加速開發

白埔產業園區位在高雄岡山、橋頭交界，總面積88.73公頃，其中規畫約53公頃產業用地。陳其邁9月1日在高雄市議會證實，第一期招商已額滿，約25公頃將由台積電與相關半導體供應鏈進駐，園區9月啟動開發工程。高雄市政府9月2日正式發布資料指出，白埔未來將聚焦半導體先進後段製程設備及相關供應鏈，串聯楠梓、仁武及橋頭既有半導體聚落。

這項投資真正值得注意的地方，不只是「台積電又在高雄增加一個據點」。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍指出，白埔對台灣半導體產業而言，不只是新增製造基地，而是希望把AI時代所需要的先進封裝技術、設備、人才與供應鏈整合得更加緊密。中央則將結合工研院、金屬中心等法人技術能量，建立在地先進封裝檢測及研發驗證能力，讓設備與材料業者在進入量產體系之前，就能先完成技術驗證。

高雄從「晶圓製造」開始長出完整半導體生態系

高雄近年的半導體布局已逐漸形成明確分工。楠梓以台積電先進製程為核心；仁武聚焦先進封裝測試及相關產業；橋頭科學園區發展半導體材料與關鍵零組件；白埔再補上先進封裝設備、材料、研發與驗證環節。

這意味高雄不再只是承接一座晶圓廠，而是開始從晶圓製造一路延伸到封裝、設備、材料、驗證與技術服務。

對高雄尤其重要的是，這套布局並沒有把原本的傳統產業排除在外。高雄長期累積的扣件、金屬加工、精密機械及設備製造能力，正好可以成為半導體設備供應鏈的基礎。陳其邁表示，希望藉由台積電及國際級企業提出實際需求，協助既有企業提升技術，進入高附加價值的半導體設備材料供應鏈。

28公頃又有國際大廠洽談　產業需求已超前園區開發

9月2日的新進展更值得注意。

陳其邁指出，53公頃產業用地中，在台積電及相關供應鏈所需約25公頃之外，其餘約28公頃已經有另一家國際大廠與高雄市政府洽談進駐，內容包括需要多少土地以及投資期程。該企業身分目前尚未公布，因此現階段仍應視為洽談案，而非已正式確定投資。

但從一期招商額滿、國際企業接續詢問，到一期與二期必須同步加速，已經顯示高雄半導體產業用地需求正在快速增加。

AI晶片競爭走向後摩爾時代後，決勝點已不再只有晶圓製程能做到幾奈米，先進封裝如何把不同晶片高速整合，設備、材料能否快速驗證並進入量產，也已成為整個半導體產業競爭力的一部分。

從楠梓台積電先進製程，到白埔先進封裝設備與材料驗證，高雄正在補齊的，正是這條過去比較少被外界看見、卻直接牽動AI晶片產能的供應鏈。

白埔的意義因此不只是台積電「再擴高雄」，而是高雄的半導體S廊帶開始從一座座工廠，真正長成一個可以相互支援的產業生態系。