搶AI半導體投資！政府改採「先找地、先蓋廠房」　卓榮泰：企業來台就能直接進駐

行政院長卓榮泰9月2日在SEMICON Taiwan 2026國際半導體展宣布，行政院已經交付經濟部與國科會一項新任務：不要再等廠商決定投資後才開始找土地、處理建廠問題，而是由政府先找到合適土地，甚至先把廠房準備好，讓企業決定來台時可以立即進駐。

卓榮泰把這個策略形容為：先把「東風」準備好。

過去大型科技投資的流程通常相反。

企業先決定設廠，再開始找土地，接著才逐一處理用水、供電、環評、道路、人才與各種行政程序。

對一般產業而言，這套模式可能還能等待。

但AI與半導體已經進入另一種速度。

先進製程、先進封裝、HBM記憶體、AI伺服器與相關材料設備大廠，投資規模愈來愈大，而且全球各國都在搶同一批企業。

如果台灣土地準備慢一年，可能失去的就不是一座工廠，而是一整個供應鏈。

卓榮泰表示，現在國內外大廠不斷要求台灣提供更多土地、穩定能源、金融支持與人才，政府因此必須把這些條件提前準備，不要等企業真正決定投資後，才發現「萬事俱備，只欠東風」。

他表示，政府未來的角色將更主動。

土地先盤點。

能源提前算。

人才提前準備。

金融支援同步規劃。

甚至廠房本身，也可以先建。

這不是單純的「招商服務」，而是政府開始提前替下一波AI產業擴張準備生產空間。

這項政策其實已經有具體落點。

經濟部9月1日公布，高雄白埔園區將定位為半導體先進封裝材料及設備供應鏈聚落，園區總面積約88.73公頃，其中產業專用區約53.63公頃，預計2026年第3季啟動招商。

這塊園區鎖定的，不只是晶圓製造本身。

經濟部希望吸引先進封裝設備、材料、研發、檢測驗證及AI關鍵技術廠商進駐，並與高雄楠梓科學園區及周邊半導體聚落串連。

台積電已經在高雄大幅擴張先進製程，下一步缺的，就是材料、設備、封裝、檢測以及供應商一起跟上。

白埔園區因此不只是多一個工業區，而是政府企圖把「企業需要什麼，再慢慢找」改成「土地與產業條件先準備好，企業直接進來」。

經濟部也規劃結合工研院、金屬中心等法人，建立先進封裝檢測驗證平台，吸引國際設備大廠設立研發中心，並讓台灣傳統機械、精密製造廠商有機會跨入半導體設備與材料供應鏈。

這個時間點尤其重要。

卓榮泰指出，2025年台灣半導體產值已達2091億美元，年增22.7%；台積電與多家國際大廠持續在台灣投資先進製造、封裝與記憶體。

SEMI全球總裁馬諾查同一天更預估，在AI需求推動下，2030年全球半導體營收可能衝上2兆美元，而台灣仍是全球AI產業最重要的製造與供應基地之一。

這也意味著，下一波競爭不只比誰的晶片做得更先進。

還比哪一個國家能最快把土地、水、電、人才和廠房交到企業手上。

政府現在選擇把招商再往前推一步：

不是等企業來了再幫忙蓋廠。

而是先把廠房準備好，等企業來。