
全球AI資料中心晶片戰場不再只有NVIDIA與大型雲端業者自研晶片,高通(Qualcomm)正式大舉進場。高通9月8日宣布與Amazon建立跨世代長期合作,雙方將共同開發用於大型AI資料中心的客製化晶片,主攻AI推論運算;根據高通提交監管機構的文件,Amazon在合作期間最高可採購600億美元高通AI資料中心晶片及相關產品,規模足以讓高通一口氣躋身AI基礎設施主要供應商競爭行列。
這筆合作最受市場矚目的另一部分,是高通同時授予Amazon一批認股權證,依產品採購進度逐步取得權利,價值約40億美元,執行價格每股161.26美元。也就是說,Amazon不只是客戶,未來還可能直接成為高通股東。消息公布後,高通股價上漲逾3%,反映市場把這項協議視為高通多年來擺脫手機晶片依賴的重要突破。
雙方合作的核心鎖定「推論」。大型AI模型完成訓練後,每一次回答問題、生成影像、執行代理任務都需要推論算力,當ChatGPT、企業AI與AI代理人大量普及,推論所消耗的運算資源可能比模型訓練更龐大。Amazon本身已有Trainium、Inferentia等自研晶片,高通加入後,代表AWS仍希望引進更多不同架構,降低對單一AI晶片供應商的依賴。
高通還把去年以24億美元收購AlphaWave取得的高速連接技術帶進合作,與Amazon共同開發最高1.6Tbps光通訊方案,解決大型AI叢集晶片之間快速傳輸資料的瓶頸;高通也將擴大使用AWS及Amazon Bedrock進行電子設計自動化,希望縮短晶片開發週期。
這是高通轉型最關鍵的一步。Apple逐步擺脫高通數據機、手機市場成長趨緩後,高通已把Microsoft、Meta與Amazon陸續拉進資料中心客戶陣容,並設定2029年資料中心晶片營收達150億美元。AI基礎設施競爭也因此出現另一條清楚路線:不只比GPU算力,還要比客製ASIC、推論效率、功耗以及晶片之間的高速光連接能力。
(圖片來源:AI生成)










