台積電CoWoS良率衝98％！2028年進入14倍光罩世代　2029再攻40倍SoW-X

AI晶片愈做愈大，台積電正在把「一顆晶片」慢慢變成「一整塊運算系統」。

台積電最新技術路線顯示，目前量產中的CoWoS已進入5.5倍光罩尺寸，可整合更多運算晶粒及HBM高頻寬記憶體；公司先前並透露，CoWoS製程良率已經提高到約98％。

下一步更驚人。

台積電規劃2028年把CoWoS推向約14倍光罩尺寸，可在單一封裝中放入約10顆大型運算晶粒及20組左右HBM；到了2029年，則會再往更大型CoWoS與SoW-X晶圓級系統推進，SoW-X甚至可達約40倍光罩面積。

這也是為什麼現在談AI晶片，已經不能只看「幾奈米」。

模型愈大，需要的GPU、ASIC與HBM數量愈多，把這些晶片高速連在一起的封裝技術，已直接決定整套系統可以提供多少算力、消耗多少電，以及資料要花多少時間在晶片間移動。

傳統摩爾定律是把更多電晶體塞進一顆晶片；現在AI時代則開始把多顆晶片、HBM、光通訊與高速互連組成一個超大型運算單元。

因此CoWoS已經從「封裝」變成AI基礎設施的核心技術。

這也解釋鴻海、Nvidia、Google、Microsoft甚至各家ASIC客戶為何持續緊盯台積電封裝產能。晶片設計完成，不代表伺服器就能出貨；如果沒有足夠CoWoS，昂貴GPU與HBM仍無法組成最終AI加速器。

台積電下一步甚至準備把COUPE矽光子引擎整合進CoWoS，降低晶片間高速資料傳輸的能耗與延遲。

AI晶片戰表面上比的是GPU、TPU與ASIC，真正決定這些晶片能不能變成超大型運算系統的，正逐漸變成先進封裝。台積電正在把這道製程，變成另一座比先進製程更難跨越的護城河。

（圖片來源：AI生成）