應用材料攜柏克萊打造AI晶片研發快車道！EPIC中心把大學實驗室直接接上晶圓廠

半導體研究過去最大的斷層，是大學實驗室做得出來，不代表晶圓廠可以量產。

應用材料11日宣布，加州大學柏克萊分校正式加入位於矽谷的EPIC Center，研究人員將直接使用產業級半導體設備，與應材工程師共同開發下一代AI晶片所需的材料、製程與元件。

這個中心最重要的概念，就是把「lab-to-fab」距離縮短。

傳統學術實驗往往使用較小型設備，真正轉進晶圓廠後，材料特性、製程穩定度與良率可能全部改變；EPIC讓大學研究一開始就進入接近量產的設備環境。

而台積電也在這張合作網裡。

台積電5月已與應用材料宣布在EPIC Center合作，針對下一代半導體所需材料工程、設備及製程整合共同研發，希望讓新技術更快從研究階段走向大量生產。

目前EPIC合作夥伴已包括台積電、Samsung、Micron、SK hynix、Broadcom，以及史丹佛、亞利桑那州立大學、倫斯勒理工學院與UC Berkeley等研究機構，中心預計今年秋季開始營運。

這代表半導體競爭正在改變。

過去企業研發、設備商與大學各做各的；AI晶片的材料、晶體管、HBM與先進封裝難度愈來愈高後，任何一家公司都很難獨自完成所有突破。

台積電參與這套體系，也顯示全球半導體研發正在從單純「買設備」轉向共同定義下一代製程。

未來真正的競爭，不只是誰先發明一項技術，而是誰能最快把實驗室裡的突破，變成數十萬片晶圓都能穩定製造的產品。

（圖片來源：AI生成）