14:54pm
全球最大半導體設備製造商之一應用材料預估，2026會計年度第四季營收約102.5億美元，高於分析師平均預估的95.4億美元。AI晶片、DRAM記憶體及先進封裝設備需求持續增加，帶動公司對下一季提出優於市場預期的展望。
應用材料第三季營收達91.2億美元，同樣高於市場預估。公司提供晶圓製造、顯示器及封裝所需設備，客戶包括晶圓代工廠、記憶體製造商與整合元件公司，因此其訂單經常被視為觀察半導體資本支出的重要指標。
AI伺服器需要大量高階GPU、客製化加速器及高頻寬記憶體。晶片設計愈複雜，製造過程需要的薄膜沉積、材料工程、量測及封裝步驟也愈多，讓設備商在單片晶圓上可以取得的設備收入提高。
先進封裝是目前成長最快的項目之一。GPU與HBM必須被整合在同一封裝或中介層上，以縮短資料傳輸距離並提高頻寬。當單一封裝放入更多晶粒，鍵合、布線、晶圓處理及檢測設備需求同步上升。
應用材料預估，公司先進封裝相關營收今年可望增加超過70％。這項成長不代表全球所有封裝市場都以相同比例增加，而是反映公司自身設備出貨與產品組合變化。
DRAM市場也提供支撐。AI伺服器大量使用HBM，記憶體業者必須增加先進DRAM產能，並改善堆疊與封裝技術。三星、SK海力士及美光擴大投資，帶動應用材料與其他設備商訂單。
公司財務長表示，客戶需求的能見度已延伸至2030年。這代表部分大型晶圓廠與記憶體公司已開始討論多年期擴產計畫，但不代表所有訂單都已完成簽約，實際支出仍可能隨經濟、晶片價格與資料中心建設速度調整。
應用材料公布優於預期的營收展望後，盤後股價仍下跌約4％。原因不是財報轉弱，而是科林研發、科磊等同業先前表現強勁，市場對AI設備需求已抱持很高期待，投資人要求公司提出更大幅度的成長。
應用材料的財報顯示，AI投資已從購買GPU延伸到晶圓製造、記憶體與封裝設備。當晶片效能愈來愈依賴材料工程與多晶粒整合，設備公司在AI供應鏈中的價值也持續提高。
（圖片來源：AI生成）
2026.08.20
