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（中央社記者蔡孟妤高雄20日電）高雄白埔產業園區產業用地約53公頃，其中25公頃以半導體及相關供應鏈為主招商。市府經發局今天表示，明天將舉辦園區開發工程開工典禮。屆時將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席。
經發局今天新聞稿說明，白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商。園區今年3月17日獲經濟部核定設置，市府規劃9月21日舉辦園區開發工程開工典禮。
經發局表示，明天預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席，期盼透過白埔產業園區開發，進一步強化南部半導體S廊帶產業鏈結。
經發局指出，白埔產業園區將串聯高雄既有製造優勢與半導體產業需求，帶動金屬加工、精密機械接軌高附加價值半導體供應鏈；並形成需求端、研發端與園區端合作模式，透過技術研發驗證、智慧驗測等，協助相關業者提升技術能量。
經發局長廖泰翔表示，高雄從楠梓先進製程、仁武先進封裝測試，到橋頭材料與關鍵零組件，半導體聚落逐步成形，白埔產業園區將成為南部半導體S廊帶下一階段發展的重要節點。（編輯：張國政）1150920
