(中央社記者曾仁凱台北21日電)半導體材料整合服務商崇越科技持續擴張,今天董事會決通過2項籌資計畫,包括辦理現金增資,並發行國內第3次無擔保轉換公司債等。
崇越今天公告董事會決議通過現金增資案,擬發行普通股250萬股;另外也將發行國內第3次無擔保轉換公司債,發行總面額新台幣20億元,將採競價拍賣方式辦理公開承銷,實際發行價格依競價拍賣結果決定,底標以不低於面額為限,發行期3年,發行票面利率為0%。
崇越表示,兩項籌資計畫,取得資金用途皆為償還銀行借款及充實營運資金。
受惠AI帶動全球半導體產業大爆發,崇越今年以來成長動能強,前8月營收553.3億元,較去年同期成長25.2%。
崇越董事長曾海華9月初在SEMICON Taiwan 2026國際半導體展中表示,AI帶動半導體需求大爆發,如同晶圓代工龍頭提到目前產能追不上訂單需求,崇越也是類似情況,隨先進製程、HBM、先進封裝及光通訊等需求持續強勁下,崇越營運表現可望「一季比一季更好」,而且不只今年下半年,明、後年持續看好。(編輯:張均懋)1150921

