《看懂中國半導體的大外宣五》中國半導體真的沒有進步嗎？ 哪些追上了？哪些還差很遠？

 

成熟製程、自製設備確實進步；EUV、High-NA、HBM、高階EDA仍有明顯差距。真正的答案，不是「追上」或「沒追上」，而是走到了哪一步。

 

談中國半導體，最常出現兩種極端說法。

 

一種認為，中國已經快追上ASML，美國出口管制即將失效。

 

另一種則認為，中國什麼都做不出來，一切都是宣傳。

 

但如果真正走進半導體產業，就會發現，這兩種說法都過於簡化。

 

中國半導體確實正在進步。

 

只是，不同領域、不同技術，速度完全不同。

 

真正應該問的不是「有沒有進步」，而是進步到哪裡了？

 

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第一部分

 

已經看得到成果

中國近年進步最快的，是成熟製程設備。

 

包括部分蝕刻機、CMP（化學機械研磨）、薄膜沉積、部分量測設備，以及成熟製程所需的材料，都已有明顯提升。

 

在28奈米以上成熟製程，中國本土設備的採用率也逐漸提高。

 

這代表中國希望降低對進口設備依賴的策略，已開始出現成果。

 

這也是為什麼不少產業分析認為，未來幾年中國成熟製程市場，可能逐漸由本土設備取代部分國外設備。

 

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第二部分

 

正在追趕

DUV，就是目前最具代表性的例子。

 

中國宣布開始生產自製浸潤式DUV設備，雖然初期年產能只有約五台，明年規劃提升到二十至三十台，但代表設備自主化已跨出重要一步。

 

不過，設備真正交到晶圓廠之後，還需要經過長時間調校、驗證及良率測試。

 

因此，市場真正關心的，不是「今年做出幾台」，而是三年後還有多少晶圓廠願意持續採購。

 

也因此，多數產業界人士認為，真正影響成熟製程市場的時間點，最快也要二○二八年之後。

 

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第三部分

仍然存在明顯差距

真正困難的，仍然是最先進的技術。

 

包括：

EUV光刻機。

下一代High-NA EUV。

HBM高頻寬記憶體。

高階EDA設計軟體。

以及AI晶片所需的完整供應鏈。

 

這些技術，不只是單一設備。

而是涉及全球數千家供應商、長期研發、材料、軟體及製造能力共同累積的成果。

 

也是目前中國最難一次跨越的門檻。

 

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對ASML真的沒有影響嗎？

答案也不是。

 

短期來看，影響相當有限。

 

ASML目前每年DUV設備產能約一百三十台，中國自製DUV仍處於初期量產階段，雙方在產能、穩定性及市場驗證上仍有明顯差距。

 

近年ASML也逐步降低中國市場營收比重，因此，這次市場大幅震盪，更多反映投資人對未來競爭格局的擔憂，而不是基本面立即改變。

 

但從中長期來看，情況就不同了。

如果中國設備持續成熟，本土晶圓廠逐步改採國產設備，中國成熟製程市場確實可能出現結構性變化。

 

真正受到挑戰的，不一定是ASML的全球領導地位，而是它過去在中國成熟製程市場的高度市占。

 

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台灣需要擔心嗎？

至少目前來看，

影響並沒有想像中大。

 

台積電、先進封裝、CoWoS、2奈米、3奈米，以及AI伺服器供應鏈，主要仍建立在EUV及更先進製程之上。

 

中國目前DUV設備，短時間內仍無法進入這個領域。

 

真正需要持續觀察的，反而是部分成熟製程設備代理商，以及高度依賴中國成熟製程市場的相關業者。

 

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《放．新聞》觀察

中國半導體沒有原地踏步。

 

但也沒有一步登天。

真正的答案，其實介於兩者之間。

 

成熟製程正在追趕。

先進製程仍有距離。

 

因此，每一次看到「重大突破」時，真正應該問的不是：

追上了嗎？

 

而是：

追到哪一步了？

 

因為半導體不是百米賽跑。

它更像一場沒有終點的馬拉松。

 

每一次進步都值得重視，每一次宣稱也都需要時間驗證。

真正決定勝負的，永遠不是新聞標題，而是下一座晶圓廠，願不願意把訂單交給它。

 

 

（圖片來源：AI生成）