
南韓政府10日宣布成立規模5兆韓元、約35.2億美元的半導體基金,集中投資具發展潛力的晶片材料、零組件、設備及無晶圓廠設計業者;政府也將另外提供5兆韓元貿易融資,協助供應商取得出口、設備採購與營運資金。
這項政策由南韓總統李在明主持會議拍板,三星電子、SK海力士高層也出席討論。總統幕僚長姜勳植表示,政府將推動為期10年、規模1兆韓元的產業合作計畫,鼓勵大型企業與中小型供應商在晶片研發、測試及生產階段建立更緊密的合作關係。
南韓已是全球記憶體晶片重鎮,三星與SK海力士在DRAM、高頻寬記憶體及NAND市場占有重要地位,但半導體設備、材料與晶片設計等環節仍有補強空間。政府希望透過基金扶植更多本土供應商,降低產業過度集中於兩家大型企業及少數海外設備公司的風險。
AI伺服器需求快速增加,使高頻寬記憶體成為全球半導體競爭的焦點。SK海力士已憑藉HBM產品取得先發優勢,三星則加速改善產品驗證與量產進度。南韓政府擔心,若沒有同步擴充材料、設備、晶片設計與先進封裝能力,即使記憶體企業維持領先,完整供應鏈仍可能受制於其他國家。
基金是李在明政府「半導體超級計畫」的一部分。三星、SK海力士、相關供應商與地方政府預計在全國投入超過5760億美元,興建晶圓廠、研發設施與產業園區。政府並準備推動「Mega Special Zone」特別法,在今年內完成立法,加速土地取得、建照、環境審查及基礎建設程序。
西南部光州與全羅南道是新一輪布局重點。政府已選定約830萬平方公尺土地作為國家產業園區候選地,但部分土地目前由軍用機場使用。李在明要求國防部在2028年中以前搬遷相關設施,讓晶片園區可以按期開發。
半導體聚落真正的挑戰仍是電力與用水。南韓政府計畫在2030年前,為光州—全羅南道園區每天取得65萬公噸用水,來源包括再生水與鄰近水庫。京畿道龍仁半導體聚落則預計在2041年前取得14.7吉瓦電力,供電來源包括熱電共生、液化天然氣發電及其他地區輸送電力。
政府表示,今年另有總值超過350兆韓元的地方大型專案預定動工或擴建,並啟動57兆韓元研發計畫。這些數字顯示南韓的半導體政策已從補助個別企業,轉向整合土地、水、電、人才與供應商的國家級產業建設。
對台灣而言,南韓加碼投資的意義不只在三星與SK海力士擴產。當南韓開始扶植設備、材料、IC設計與先進封裝企業,台韓競爭將從單一晶片產品延伸至完整生態系。南韓能否按時提供電力、用水並完成軍事設施搬遷,將決定這項超大型晶片聚落能不能從投資承諾轉化為實際產能。
(圖片來源:AI生成)










