15:05pm
真正改變半導體產業的，不是「宣布突破」，而是設備能不能穩定量產、持續交付，最後獲得晶圓廠採用。
從EUV、DUV到7奈米，每一次宣布了什麼？最後又做到哪裡？
如果把最近十年的中國半導體新聞排在一起，會發現一個有趣的現象。
幾乎每隔一、兩年，就會出現一次「重大突破」。
有時是突破EUV，有時是突破DUV，有時是7奈米，有時又是「追上ASML」。
每一次都引發市場震盪，也都吸引全球媒體關注。
但如果把時間拉長，真正值得看的，不是宣布當下，而是三年後，這項技術到底發展到哪一步。
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2016年前後
中國開始喊出自主光刻機。
當時市場最常看到的新聞，是中國即將突破高階光刻機，希望逐步降低對國外設備依賴。
但後來真正進入市場的，多數仍是成熟製程設備，高階光刻機並未如預期出現。
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2018年
開始出現28奈米光刻機消息。
不少報導認為，中國設備將快速切入28奈米市場。
不過，後續真正形成穩定量產的公開案例並不多，市場也沒有因此改變全球設備版圖。
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2020年至2021年
「不用EUV也能做7奈米」成為熱門話題。
華為、中芯國際相繼傳出7奈米製程進展，引發全球討論。
後來外界逐漸了解，中國並非取得EUV，而是利用既有DUV設備搭配多重曝光（Multi-patterning）等方式，提高製程能力。
代表技術確實進步，但成本、良率與生產效率，也因此面臨更高挑戰。
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2022年至2024年
SMEE、國產DUV設備持續成為焦點。
中國陸續傳出國產DUV光刻機取得新進展，也公布更多自主設備規畫。
然而，多數消息仍停留在樣機、測試或小規模驗證階段，真正大量交機與市場驗證仍相對有限。
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2025年至2026年
中國再度宣布DUV量產。
最新消息指出，中國已開始生產自製浸潤式DUV光刻機，今年規畫交付約5台，明年提高至20至30台，市場因此擔心ASML的壟斷地位是否開始動搖。
這次與過去最大的不同，在於它已經不是停留在概念，而是開始談到交機數量、客戶與量產規畫。
但另一方面，公開資訊也顯示，中國目前規畫的產能仍遠低於ASML每年約130台DUV設備的供應能力，後續能否穩定量產、良率是否達到晶圓廠要求，仍有待市場驗證。
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《放．新聞》觀察
回頭看這十年的新聞，可以發現一個共同點。
每一次宣布，都可能代表技術向前跨出一步。
但跨出一步，不等於完成一段路。
真正改變半導體產業的，不是「宣布突破」，而是設備能不能穩定量產、持續交付，最後獲得晶圓廠採用。
因此，閱讀中國半導體新聞，與其急著問「真的假的？」，不如多問一句：
三年後，我們還會再談這項突破嗎？
因為半導體歷史一次又一次證明，真正重要的，不是新聞發布的那一天，而是時間留下了什麼。
（圖片來源：AI生成）
2026.08.14
