
軟性銅箔基板廠台虹科技今(14日)盤中一度攻上274元漲停價,改寫上市以來歷史新高,成交量同步放大。市場買盤主要受到上半年獲利大幅成長、高階軟板材料及半導體材料題材帶動。
台虹今年上半年稅後純益4.12億元,較去年同期增加2.57倍,每股純益1.56元。第二季單季每股純益0.91元,較第一季0.65元進一步提高,也比去年同期明顯成長。
台虹主要產品為軟性銅箔基板,廣泛使用於智慧型手機、消費電子及各類軟性印刷電路板。手機與消費電子應用目前仍占公司相關產品營收約九成,是營運最主要來源。
公司近年開始調整產品組合,增加細線路高階軟板材料、高速銅箔基板、雷射暫時性接著材料及半導體相關材料,希望降低對傳統消費電子景氣循環的依賴。
其中,細線路高階軟板材料的開發與銷售進度較為突出;半導體材料也進入工程驗證階段。市場期待新產品若能通過客戶認證並進入量產,可提高產品單價及毛利率。
台虹也已完成泰國設廠並投入營運。企業近年為分散地緣政治及供應鏈風險,持續在中國以外建立產能,泰國新廠可就近服務東南亞電子組裝與PCB供應鏈。
不過,公司對全年營運仍維持相對保守看法。包括銅箔基板、被動元件及記憶體等供應鏈仍有缺料與價格不確定性,終端消費電子需求也可能受到產品週期及全球景氣影響。
台虹預估,2026年全年營收可能維持在2025年附近,意味新產品與獲利結構改善尚未完全反映在營收規模上。市場目前更關注的是毛利率、產品組合及新材料驗證進度,而不只是營收成長幅度。
台虹股價盤中觸及274元後出現震盪,因此應以「一度漲停」描述,不能把盤中最高價視為收盤結果。股價快速上漲也代表市場已提前反映部分成長期待,後續仍須觀察新產品能否轉化為穩定訂單。
台虹上半年獲利增加2.57倍,顯示產品與成本結構改善已經反映在財報;盤中創下274元新天價,則反映市場對高階材料及半導體應用的期待快速升高。

