台科大暑期材料營攜國際大廠　引進AI、半導體實作模擬

（中央社記者許秩維台北17日電）台科大材料系為高中職生舉辦暑期營隊，並展開產學跨界合作，攜手國際大廠導入VR與AI，讓學員體驗未來半導體應用，並親自動手實驗，參與半導體實作模擬。

台灣科技大學今天發布新聞稿指出，由台科大材料科學與工程系主辦的「2026台科大暑期材料營」首度展開產學跨界合作，前3天由台科大材料系安排材料科學課程，第4天攜手國際半導體大廠台灣美光、台灣默克、女性工程師學會、台中市后綜高中為高中職生舉辦科學實作工作坊。

此次營隊亮點聚焦材料科學在半導體產業的關鍵應用，由台灣默克帶來無機與有機材料知識，全球記憶體巨擘台灣美光則深入淺出地解析無機材料、半導體製程概念與最新的記憶體技術，台灣美光更特別導入VR（虛擬實境）與 AI（人工智慧），讓學員體驗未來的半導體應用。

台科大材料系主任兼工程學院副院長王丞浩表示，這次營隊不僅僅是知識的傳遞，更是一次打破壁壘的嘗試，透過與美光、默克及女性工程師學會的合作，將頂尖企業的業界資源對接至高中職與大學端，讓學生在材料科學的起跑點上就具備國際視野。

工作坊的教案由台科大材料系的大學部及研究所學生，與系上教授群共同開發，並與台灣美光及台灣默克團隊進行高密度的跨界會議，規劃出最適合高中職生的實作內容；營隊中除了精彩的公司參訪與最新技術導覽，還安排「半導體實作模擬」，讓學員親自動手實驗。

台科大提到，面對AI與半導體產業快速發展，人才培育不能侷限於課堂學習，需結合產業實務與跨域能力，本次材料營結合國際企業資源與校內教學能量，讓高中職生提早接觸半導體產業的最新發展，期望激發學子投入材料科學與工程領域，培育具國際競爭力的科技人才。（編輯：張銘坤）1150817