16:19pm
AI伺服器跑得愈快，資料在伺服器之間搬不動，就像高速公路塞在交流道。光通訊因此從配角變成AI資料中心下一個最缺的關鍵零組件，聯鈞總經理宋天增甚至把未來幾年的產業關鍵字濃縮成一個字：「缺」。
聯鈞8月18日法說會公布，7月合併營收中，AI相關光學產品占比已升至45.5％；去年全年還只有32.7％。相較之下，功率元件占比由62％降至50.4％，公司營收結構正在快速向AI光通訊移動。
聯鈞最核心的COSA光學次模組封裝產能，自2024年起幾乎每年翻倍，但產線仍維持高檔，公司判斷供給追不上需求的情況還會延續。
另一個關鍵是ELSFP外部雷射光源模組。聯鈞已與大廠合作進入試產，宋天增直接指出，CPO共封裝光學要真正落地，外部光源不可或缺。這代表聯鈞布局不只停在現行400G、800G光模組，而是開始卡位下一代AI互連架構。
旗下捷敏-KY負責功率元件，源傑則切入400G、800G高速光模組，聯鈞本身掌握雷射與COSA，形成從電力到光訊號的一整套AI資料中心零組件布局。
這件事對台灣的重要性，是AI產業的價值鏈開始往「連接」擴散。GPU數量愈多，交換器、光模組、雷射、光纖與CPO的重要性就愈高。
台積電解決的是「算得快」，台灣光通訊廠下一階段要解決的是「傳得快」。聯鈞AI光學占比短時間從三成多逼近一半，正是AI資本支出從晶片向整座資料中心擴散的具體證據。
（圖片來源：AI生成）
2026.08.20
