
(中央社記者張建中台北2日電)台灣半導體產業協會理事長暨台積電副共同營運長侯永清今天表示,AI需求成長迅猛,是過去30年來從未見過,短短6個月需求幾乎翻倍,首先面臨的挑戰是產能,台積電目前在全球有近20座晶圓廠同時推進,還是無法滿足需求。
(中央社記者張建中台北2日電)台灣半導體產業協會理事長暨台積電副共同營運長侯永清今天表示,AI需求成長迅猛,是過去30年來從未見過,短短6個月需求幾乎翻倍,首先面臨的挑戰是產能,台積電目前在全球有近20座晶圓廠同時推進,還是無法滿足需求。
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會爐邊對談今天登場,由日月光半導體執行長吳田玉主持,由侯永清與聯發科執行長蔡力行、鴻海集團董事長劉揚偉及欣興董事長簡山傑針對「技術、創新與創新的責任」議題共同討論。
侯永清說,台積電在預測今年需要採購多少設備來滿足客戶需求時,僅過了1季時間,便增為去年底預估的1.5倍,至今年7月進一步攀升至去年底預估的1.9倍,即6個月需求近翻倍。
他表示,另一個挑戰是技術。目前人工智慧對運算能力和能源效率的需求非常高,對更先進的技術、封裝以及系統性能的需求都比以往更高。
此外,合作模式也需要改變,侯永清指出,因為要提供最佳的系統性能或模組性能,不僅需要裝置性能,還需要確保整合性能,這將改變產業合作模式,這種情況以前從未發生過。
侯永清說,過去像是一種順向的生產流程,只需確保能夠將樣品交付到下一階段,就可以進行生產。如今,必須確保所有階段的性能都能被下一個夥伴完全發揮,這需要一種全新的合作模式。
侯永清表示,從整個台灣半導體產業的角度來看,台灣是最大的製造與測試中心,應投入更多精力來解決問題。在產能方面,整個生態系夥伴都應該加倍努力,加速產能建置,以滿足需求。
他指出,為滿足客戶需求,台積電目前在台灣同時建置13座晶圓廠,還在海外興建5至6座晶圓廠,在全球共有近20座晶圓廠同時推進。過去,台積電只能同時建置4至5座廠,現在幾乎是4到5倍的速度在追趕,但還是無法滿足需求。(編輯:潘羿菁)1150902

