鄭麗君說明談判2最優惠待遇：對等關稅15%不疊加「美國逆差國最低」＋全球第一獲「232最優惠待遇」免除高科技產業不確定性！

 

台美關稅談判結果出爐，行政院副院長鄭麗君率領談判團隊簽署MOU，她今（16）日早上九點在駐美代表處召開記者會表示，我方取得兩個最優惠待遇，包含對等關稅15%不疊加，是美國逆差國中最低稅率，同時也針對美國未來若課徵232半導體及衍伸品關稅時，美方承諾將給台灣最優惠待遇，「我方是全球第一個獲得美方承諾的，免除了高科技產業面對未來的不確定性！」

 

鄭麗君致詞時表示，台美談判歷經九個月，今日談判團隊和美方代表進行總結會議，我方取得兩個最優惠待遇，包含對等關稅15%不疊加，是美國逆差國中最低稅率，同時也針對美國未來若課徵232半導體及衍伸品關稅時，美方承諾將給台灣最優惠待遇。

 

鄭麗君再說，回顧整個談判以來面對最大的挑戰，台灣是美國第六大貿易逆差國，也是美國最重要的半導體製造國，可以從台美逆差中高達九成來自於半導體延伸品的數據可以看出，因此台美談判必須同時對對等關稅、232相關關稅和美國貿易代表署、商務部磋商。

 

鄭麗君表示，歷經四月到七月底，以及八月到現在兩個階段談判，我方在今日中午與美方進行總結會議，達成主要共識，簽署台美投資合作協議，預計數週後即將和美國貿易代表署進一步簽署台美對等貿易協定。

 

鄭麗君接續表示，台美關稅談判四個主要目標，第一、產業界期待的對等關稅，再度調降到15%並且不疊加，是美國逆差國中最惠待遇，依據當時台灣智庫推估，這樣的稅率跟四月比較，將對我國產業出口、就業、GDP成長衝擊減緩八成；她強調，這也和日韓等美國主要盟友齊平，例如工具機，過去輸美MFN4%，韓國輸美關稅是0、日本則是2.6%，「但現在都是15%！台灣跟競爭國取得相同立足點。」

 

鄭麗君並說，談判當中，我方也已向美方提出爭取超過1000項對等關稅能豁免，會在數週後跟美國貿易代表署完成的協議中，有成果的話，會完整向國人說明。

 

第二、鄭麗君強調，我方也取得「232最優惠待遇」，談判過程中，面對的是美國尚未正式公布的稅率，台美在預設情境下磋商，美方承諾未來制訂232半導體及其延伸品關稅「不論為何，都將給予台灣最優惠待遇」。

 

鄭麗君提到，譬如美國政府近日對輝達等輸中晶片課徵15%關稅，但可以跟國人報告，由於台美已經完成談判：「我們是全球第一個獲得美方承諾，不論未來第二階段半導體和延伸品關稅為何、台灣都將獲得最優惠待遇，這免除了高科技產業面對未來的不確定性！」

 

鄭麗君說明，川普曾說過投資免稅的基本原則，未來輸美半導體、延伸品，美方會給予台灣投資產額2.5倍配額內享有零關稅，美方表示這樣的配額優於其他國家，「但我們進一步爭取獲得美方同意，配額外仍然享有15%優惠關稅。」此外，我方也爭取赴美投資企業設廠、營運需要原物料設備和零組件能豁免對等關稅及232關稅，能降低在美投資成本。

 

鄭麗君並說，美方也給予台灣輸美汽車、零組件、木材15%不疊加232關稅，目前232項目持續增加中，MOU也載明台美未來將逐項持續談判、協商，會持續爭取優惠，「台灣是全球第一個對232關稅取得相對完整、優惠待遇，顯示美國看待台灣是重要半導體戰略夥伴。」

 

第三、鄭麗君表示，將以「台灣模式」協助台灣產業切入美國本土供應鏈，強佔AI商機，這也獲美方正面回應，第一類為台灣企業自主投資2500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業等，「裡面包含企業正在進行的投資計畫」。

 

鄭麗君再說，第二類為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供上限最高2,500億美元的企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等，「政府扮演信保角色，支持金融機構提供上限2500億美元授信額度，提供融資需求給企業支持。」

 

鄭麗君並說，這兩筆資本承諾，一個是FDI、一個是信保，兩筆性質是不同的、分裂的，談判中也清楚向美方表達此事：「目的是為了支持企業擴大佈局，而非政府直接出資。」

 

第四、鄭麗君表示，是期待透過台美政府和政府間合作打造產業聚落，讓在美投資企業降低成本、風險，包含過去台灣科學園區經驗，不是要移過去或是複製，而是過去產業聚落的經驗，大家一起合作，在美國形成有利於個別企業成功的產業聚落型態、投資環境，包含爭取美方的土地、水電基礎設施、便捷行政措施、友善法規環境等，也獲美方載明於MOU。

 

 

（圖片來源：三立新聞）