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美國半導體設備製造商科林研發宣布，未來5年將投入超過30億美元，擴大位於全球各地的研發實驗室。公司希望增加晶圓實驗與製程測試能力，縮短設備從開發到交付客戶的時間，以因應AI晶片、先進封裝及新型記憶體帶來的製造難題。
科林研發是全球主要晶片設備供應商之一，產品涵蓋蝕刻、薄膜沉積與晶圓清洗。這些設備用於在晶圓上製作電晶體、金屬連線及記憶體結構，是先進晶片量產不可缺少的工具。
AI晶片製造需要更細密的電路、更複雜的材料及更多製程步驟。當晶片設計進入立體結構，設備必須在極深、極窄的孔洞中精準移除或沉積材料，任何偏差都可能降低良率。
高頻寬記憶體同樣推高設備需求。HBM必須把多層記憶體晶片垂直堆疊，再與GPU透過先進封裝連接。製程涉及晶圓減薄、蝕刻、鍵合與金屬連線，設備商必須與晶圓廠及封裝廠共同開發。
科林研發表示，新增投資將擴大實驗容量，讓工程團隊能同時處理更多晶圓與客戶專案。設備公司通常需要在自己的實驗室模擬晶圓廠環境，先驗證製程效果，再把設備送進客戶產線測試。
半導體研發週期愈來愈長，晶圓代工與記憶體業者會在新製程量產前數年，就與設備商共同開發工具。誰能較早取得客戶的製程需求並完成認證，便有機會在新產線建設時取得大量訂單。
這筆30億美元投資將分布於科林研發的全球研發據點，公司尚未公布每座實驗室的詳細配置。投資內容包括實驗空間、設備、測試晶圓及工程人力，不等同於一次投入單一新工廠。
科林研發與應用材料、荷蘭艾司摩爾及美國科磊，是全球晶片設備市場主要業者。AI晶片需求推動台積電、三星、SK海力士、美光及英特爾擴大投資，也讓設備公司獲得較長期的客戶需求能見度。
設備商同樣受到美國對中國出口限制影響。中國是全球重要半導體設備市場，先進設備銷售受限後，公司必須遵守許可規定，也要在其他地區尋找成長來源。
科林研發投入逾30億美元，不只為了增加實驗室面積，更是要搶在晶圓廠確定下一代製程前，先取得設備認證。當先進製程與封裝快速變化，研發速度將直接影響設備商未來數年的市占率。
（圖片來源：AI生成）
