台灣、立陶宛再深化科技合作！先進封裝導入雷射技術　林佳龍：經濟合作架構、國防工業都在談

工研院9月4日在SEMICON Taiwan與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心，以及台灣電子製造設備工業同業公會、電機電子工業同業公會共同簽署合作備忘錄，鎖定半導體先進封裝異質整合雷射技術。

兩年計畫將由台灣、立陶宛政府合計投入約560萬歐元，更值得注意的是，外交部長林佳龍在現場證實，台立經濟合作架構目前洽談「進展很順利」，未來合作還將進一步延伸到新興科技及國防工業共同投資。

立陶宛雷射＋台灣半導體

這次合作不是單純簽一張MOU。

立陶宛長期在雷射與光學技術具有完整科研能量，台灣則掌握全球最完整的半導體製造與先進封裝供應鏈。

工研院院長張培仁說明，雙方合作有兩大主軸。

第一，是把立陶宛的高功率、低功耗雷射源，結合台灣的數位雷射成像、AI調控及高精度掃描模組。

第二，則是直接進入先進製程設備整合，包括AI伺服器散熱、光纖陣列FAU、碳化矽SiC，以及鑽石基板等新材料應用。

這些項目都不是傳統成熟製程，而是AI、高效能運算與下一代半導體製程正在爭奪的關鍵技術。

兩年合作計畫預計由台立雙方政府合計投入約560萬歐元，工研院估計，可進一步帶動國內業者創造超過新台幣3億元產業效益。

「韌性計畫2.0」第一案

林佳龍把這項合作定義為台立「韌性計畫2.0」的第一個合作案。

他的說法也透露，台灣與立陶宛現在思考的已經不只是雙邊貿易額，而是怎麼把雙方最具優勢的產業技術放在一起，建立面對威權國家的非紅供應鏈。

林佳龍表示，台灣與立陶宛都是理念相近民主國家，也共同面對中國、俄羅斯擴張與威脅，因此強化經濟合作，本身就是提高彼此韌性的一部分。

這也使半導體合作多了一層外交安全意義。

台灣缺的不是晶片製造能力，而是如何把材料、設備、雷射、光學及特殊製程的供應鏈進一步分散到可信任夥伴；立陶宛則希望把本身具有世界競爭力的雷射科研能力，真正接進全球半導體產業。

兩邊正好可以互補。

下一步竟然還有國防工業

而9月4日現場最值得追的，其實是林佳龍後面那一句。

他證實，台灣與立陶宛目前正在洽談經濟合作架構，而且進展順利；雙方未來會透過合作乃至共同投資，進一步發展新興科技及國防工業。

這使今天簽署的半導體雷射合作，不能只被看成一場科技展上的產業活動。

從先進封裝，到新興科技，再到國防工業，台灣與立陶宛的合作正逐漸形成一條完整的「民主供應鏈＋安全韌性」路線。

尤其立陶宛身處俄羅斯與白俄羅斯威脅前線，台灣面對中國軍事與經濟壓力，兩個相距八千多公里的國家，如今共同尋找的不只是市場，也是如何讓關鍵科技與國防產業不再被威權國家掌握。

這題我會特別留著追。 今天是半導體雷射MOU；下一個真正的大新聞點，是台立「經濟合作架構」正式談成，以及林佳龍所說的國防工業共同投資到底會落在哪些項目。