晶圓代工競爭激烈！魏哲家指：台積電3奈米N3P比英特爾2奈米更好

英特爾持續發展晶圓代工產業，追趕產業龍頭台積電，然而台積電總裁魏哲家在法說會表示，台積電不會低估同業，但台積電內部評估顯示，3奈米的N3P版本的效能、功耗及面積比英特爾相當於台積電2奈米的18A更好，且會比18A更早進入市場。

報導指出，英特爾執行長季辛格提出IDM 2.0策略，企圖重新回到在製程技術的領先地位，擴大晶圓代工業務，更訂下4年要推進5個製程節點的計畫，在Intel 7製程量產後，Intel 4製程將於今年下半量產，Intel 3製程也將準備量產，Intel 20A及18A製程也在明年上、下半年進入準備量產階段。

魏哲家表示，台積電的3奈米製程技術效能、功耗和面積都是業界最先進，而且3奈米已經進入量產，還具備優秀的良率。今年下半年在高效能運算、智慧型手機的相關應用支持下，成長很強勁。

報導提到，台積電將進一步持續增強 N3技術包括N3P和N3X 製程，魏哲家表示，預期客戶在接下來數年將有大量的需求，台積電有信心3奈米家族將成為公司另一個大規模、有長期需求的製程技術。

（圖片來源：台灣積體電路股份有限公司）