英特爾傳拿下Google 300萬顆TPU大單！華爾街潑冷水：台積電仍掌AI晶片權力中心

AI晶片供應鏈近日傳出震撼消息。市場盛傳Google已向英特爾下單超過300萬顆Tensor Processing Unit（TPU），甚至有消息指出，輝達也正在評估英特爾相關技術，讓外界開始猜測英特爾是否有機會藉由AI浪潮重新挑戰台積電在先進晶片市場的地位。

不過，華爾街對這項傳聞的反應卻相當冷靜。

根據《Wccftech》報導，多家投資銀行認為，市場可能誤讀了相關訊息。摩根大通最新報告指出，目前較合理的推論是英特爾參與部分封裝業務，而非Google將TPU核心製造訂單大規模轉移至英特爾晶圓代工部門。

摩根大通表示，英特爾近年積極推廣EMIB-T先進封裝技術，由於具備成本優勢，確實有機會成為部分AI晶片封裝的補充方案。不過從目前供應鏈資訊來看，Google下一代TPU的核心製造仍由台積電負責。

報告指出，Google未來TPU運算晶片預計採用台積電二奈米製程，I/O晶片則採用三奈米製程。這意味著最關鍵的晶片生產環節，依舊掌握在台積電手中。

摩根大通甚至直接反駁市場盛傳的「英特爾代工300萬顆TPU」說法，強調目前沒有任何明確證據顯示Google準備將大量AI晶片製造訂單轉移至英特爾。

報告更直言，這項消息比較像是「小題大作」，市場反應明顯超過實際內容。

分析師指出，在AI需求快速成長、先進製程產能持續吃緊的背景下，Google等科技巨頭確實有可能尋找更多供應鏈合作夥伴，以分散風險並增加彈性。但這並不代表核心訂單已經離開台積電。

除了摩根大通之外，花旗集團也針對相關傳聞提出看法。

花旗表示，目前市場多數投資人認為，Google與英特爾的合作主要仍集中於封裝技術領域。不過花旗台灣半導體分析師Laura Chen認為，雙方合作範圍未來不排除擴大至晶圓代工與設計服務等領域，但現階段相關資訊仍不足以支持市場部分樂觀推測。

從目前各家投行分析來看，英特爾確實正積極爭取AI供應鏈商機，也希望透過先進封裝與晶圓代工業務重返產業競爭核心。然而至少在最重要的高階AI晶片製造領域，Google仍高度依賴台積電的先進製程能力。

當市場因為一則傳聞就開始討論AI供應鏈是否即將洗牌時，真正值得觀察的仍是誰掌握最先進的製程技術與穩定量產能力。從目前資訊來看，不論是Google TPU、輝達GPU，或是其他大型AI運算晶片，最核心的生產能力仍集中在台積電手中。

換句話說，英特爾或許正在追趕，但AI晶片供應鏈的權力中心，依然牢牢掌握在台灣。

（圖片來源：AI示意圖）