合庫攜手多家銀行力挺至上電子！完成120億元聯貸簽約、助攻AI與車用半導體布局

合作金庫商業銀行主辦至上電子股份有限公司等值新臺幣120億元聯合授信案，今（15）日下午於合庫總行舉行簽約典禮。此次聯貸案獲多家金融機構踴躍參與，最終超額募集達1.95倍，展現金融機構對至上電子營運表現及未來發展的支持。

本案由合庫銀行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行、第一銀行共同主辦，並獲華南銀行、兆豐銀行、彰化銀行、臺灣企銀、遠東商銀及土地銀行等金融機構參貸。簽約儀式由合庫銀行總經理王淑芳代表授信銀行團，與至上電子董事長葛均共同完成聯貸合約簽署。

至上電子成立於1987年，為國內前三大半導體及電子零組件通路商，主要從事半導體與電子零組件代理經銷業務，代理品牌以韓國三星集團為主。集團深耕亞洲市場超過30年，業務版圖涵蓋大中華地區及東南亞市場。

面對科技產業快速發展，至上集團持續擴大產品線及應用領域，積極布局5G建設、雲端大數據、車用半導體、人工智慧及物聯網等市場，並進一步拓展高成長的AI相關應用。未來也將持續強化產品組合及市場競爭力，積極採取擴張策略來強化產品組合及競爭力。

至上集團也將運用三星集團產品優勢，結合其他具互補性的產品，提升對客戶的服務價值，深化與上游供應商及下游客戶的合作關係，在既有經營基礎及專業團隊帶領下，持續推動企業穩健發展。

合庫銀行長期深耕聯貸市場，2025年度臺灣聯貸市場帳簿管理行排名第二，並憑藉金融專業及豐富籌組經驗，依照企業需求規劃客製化聯貸架構。

合庫銀行表示，未來將持續秉持「全球布局、區域管理、在地紮根」策略，提供聯貸、跨境融資等全方位金融服務，協助企業拓展國際市場、提升競爭力，發揮金融業支持產業發展的正向力量。

（圖片來源：合庫提供）