聯發科攻Google TPU供應鏈！首代AI ASIC第四季量產　資料中心成第二成長引擎

聯發科不想永遠只被認為是一家手機晶片公司。

公司7月31日宣布規劃最高50億美元彈性融資，用於長期成長與資料中心AI晶片投資；同時確認首代客製AI加速器ASIC已完成開發，預計2026年第4季量產，第二代產品也已經進入開發。

聯發科把目標訂得相當高。

公司預估2026年資料中心相關營收可超過20億美元，並把2027年全球AI ASIC市場規模預估提高至800億美元，市占率目標也由原先10％至15％，上調到15％至20％。

市場最關注的客戶，就是Google。

產業消息長期指向聯發科已參與Google TPU計畫，DIGITIMES更報導，Google TPU訂單開始在Broadcom、MediaTek與Marvell之間形成新的分工。聯發科沒有正式公布Google為客戶，因此相關客戶關係仍應以「業界供應鏈消息」表述，不能當成公司正式確認。

但方向已經非常清楚。

Google、Microsoft、Amazon、Meta全部都在發展自己的AI晶片。這代表AI半導體市場開始從「買GPU」進入另一條巨大產業鏈：雲端公司定義架構，再找晶片設計服務商、晶圓廠、封裝廠與伺服器ODM共同完成產品。

聯發科過去在手機SoC累積的低功耗設計、高速介面與SoC整合經驗，恰好可以移植到ASIC。

更重要的是，它旁邊就是台積電。

從設計、先進製程、CoWoS到台灣ODM伺服器廠，這讓聯發科有機會從一家消費電子IC公司，變成全球雲端AI基礎建設的晶片設計商。

對聯發科而言，手機市場決定的是現在的營收；資料中心ASIC如果成功，改變的可能是這家公司下一個十年的身分。

（圖片來源：AI生成）