總統：台灣半導體串連全球　攜手打造更具韌性供應鏈

（中央社記者曾筠庭台北1日電）「2026晶鏈高峰論壇」今天登場，總統賴清德表示，台灣的半導體實力正在世界各地形成新的產業連結，讓各國在研發與生產上緊密合作；面對天災、疫情及地緣政治變動，能彼此支援、分散風險，共同打造更具韌性的供應鏈，讓各國與企業穩定生產、持續投資，創造彼此共榮。

為凝聚全球半導體產業創新能量，促進跨國政策與技術對話，由經濟部主辦、工研院與國際半導體產業協會（SEMI）共同執行「2026晶鏈高峰論壇」今天上午登場，邀請全球半導體關鍵國家的政策官員、國際企業領袖及學研專家齊聚。

賴總統致詞表示，這一週可說是台灣的科技週，今天舉行晶鏈高峰論壇，明天2026國際半導體展（SEMICON Taiwan）也將登場。面對當前AI快速發展，今年全球半導體市場規模預估將超過1.5兆美元，而AI算力需要晶片，每一顆晶片背後都連結一整個世界，從IC設計、設備、材料、先進製程到封裝測試，每個環節都需要不同國家與企業共同投入。

賴總統指出，台灣半導體產業一路走來，正是全球分工與長期合作的成果。台灣數十年來建立完整半導體聚落，具備快速、彈性及高效率的製造能力，並在民主法治基礎上穩定供應全球市場、信守承諾，累積國際夥伴信賴，也吸引更多企業長期布局台灣。

賴總統說，例如輝達（NVIDIA）每年在台灣投資採購超過新台幣3兆元，美光（Micron）在台累計投資已超過1兆4000億元，超微（AMD）持續擴大在台研發與投資，投資規模也超過3000億元。

另一方面，台灣企業也積極走向世界。賴總統表示，台積電今年7月再度宣布在美國亞利桑那州加碼投資1000億美元，在美總投資金額達2650億美元；台積電在日本投資一切順利，在歐洲參與投資的德國德勒斯登晶圓廠預計明年底投產，帶動當地交通、人才及產業建設。

賴總統表示，台灣半導體實力正在世界各地形成新的產業連結，讓各國發揮所長，在研發與生產上緊密合作。面對天災、疫情或地緣政治變動時，各國也能彼此支援、分散風險，共同打造更具韌性的供應鏈，讓企業得以穩定生產、持續投資，創造共榮。

賴總統指出，今年台灣上半年經濟成長率達14.15%，是半世紀以來同期最強表現，全年經濟成長率預估可達11.05%，可望創下39年來新高。政府在完成明年度各項必要支出的預算編列後，整體財政仍有餘裕，因此日前宣布，將於明年普發現金每人新台幣1萬元，讓AI紅利全民共享。

同時，政府將持續推動「晶創台灣方案」及「AI新十大建設」，布局矽光子、量子科技、AI機器人等關鍵技術，並完善算力、水、電、土地及人才等基礎條件，讓技術研發持續突破、創新成果加速落地，開創下一波產業成長，也提供台灣未來服務全球更好的機會。

經濟部長龔明鑫致詞表示，今年論壇邀請來自全球38個國家、約600名企業先進參與，並聚焦4大核心議題，包括「打造共榮新局：深化全球可信任的半導體合作網絡」、「光速運算革命：跨國協作建構矽光子生態系」、「打造智慧大腦：AI機器人時代的晶片新趨勢」，以及「資安韌性奠基：強化全球半導體供應鏈穩定」。

除了半導體與AI發展之外，龔明鑫提到，中小企業能否共同參與AI轉型同樣也是重要課題，目前全台約有171萬家中小企業、占全國企業98%；若中小企業無法在AI發展過程中獲得機會，台灣整體AI與半導體產業發展將難以長久。

龔明鑫表示，政府希望未來能分享推動中小企業導入AI的執行過程與成果，並期待相關政策經驗不僅適用於台灣，也能成為全球各經濟體共同面對AI轉型的重要參考。（編輯：張良知）1150901