評華為「韜定律」！黃仁勳：「追不上台積電」！台灣就在AI革命中心　下一個挑戰不是晶片是能源

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳28日晚間出席「兆元宴」後接受媒體聯訪，再度談及AI產業未來發展、台積電競爭優勢以及華為最新技術布局。他直言，AI將成為人類史上規模最大的科技產業，而台灣正位於這場AI革命的核心位置。不過，未來真正需要面對的挑戰，可能不再是晶片，而是能源。

黃仁勳表示，人工智慧市場未來規模有機會達到過去晶片與系統產業的10倍甚至100倍。從大型雲端服務供應商（CSP）、企業AI應用，到工業製造、自駕車與各種智慧化系統，AI需求正快速擴散至各個產業。

他指出，輝達目前最大的優勢並不只是晶片本身，而是完整架構已橫跨全球主要雲端平台與企業市場。包括CoreWeave、Nebius、Scale等AI原生雲端公司，以及Lilly、Hudson River等企業，都已成為輝達重要客戶。

談到近期華為提出的新「Tao Scaling Law（韜定律）」，黃仁勳則給出相當直接的評價。

他表示，華為透過Die Stacking（晶粒堆疊）與3D Packaging（3D封裝）技術增加電晶體數量，確實是一項值得注意的技術突破，但他並不認為這會威脅台積電。

黃仁勳指出，台積電早在近十年前便已開始投入Die Stacking與Hybrid Bonding（混合鍵合）等先進封裝技術研發，無論技術深度、量產能力或生態系整合能力，目前仍維持全球領先地位。

他強調，台積電真正難以被超越的，不只是單一技術，而是長達數十年建立起來的完整供應鏈、生產經驗與產業生態系。

「台積電仍然非常領先。」

黃仁勳認為，華為的進步值得尊重，但現階段仍不足以撼動台積電在先進封裝與高階製造領域的優勢。

談到輝達自身發展狀況時，黃仁勳坦言，目前公司面臨最大的挑戰其實是供應鏈壓力。

他表示，輝達近年規模幾乎以每年接近100%的速度成長，需求增加速度遠超過一般企業能夠承受的範圍。能夠支撐這樣的成長，關鍵就在於與台灣科技供應鏈長達30年的合作關係。

從晶圓製造、先進封裝、伺服器組裝到系統整合，台灣已經成為全球AI產業最重要的支柱之一。

黃仁勳表示，台灣如今已不只是半導體重鎮，更是全球AI革命的重要核心。

不過，他也提醒，隨著AI資料中心、晶圓廠、封裝廠與AI電腦持續擴張，未來整個產業鏈對能源的需求將快速增加。

「從晶圓廠、封裝廠、電腦工廠到AI資料中心，都需要大量能源。」

黃仁勳認為，未來全球AI競爭除了比技術、比晶片、比人才之外，也將開始比能源基礎建設能力。

他表示，台灣政府目前認為供電足夠，但隨著AI基礎建設持續擴張，未來勢必需要更多能源支撐產業發展。

黃仁勳也向台灣喊話，認為台灣未來不能只是替全世界製造AI電腦。

更重要的是自己也要全面採用AI。

他指出，從年輕世代、大學教育，到企業經營與各行各業，都應積極導入AI技術。因為真正的機會，不只在賣AI硬體，而是在利用AI提升整體社會與產業競爭力。

「台灣現在就在AI革命中心。」

黃仁勳表示，未來世界最大的科技產業正在形成，而台灣正站在這場變革最重要的位置上。

（圖片來源：三立新聞網）