AI資料中心把功率元件推向吃緊！歐美IDM搶台灣晶圓代工產能　漲勢恐延續下半年

AI資料中心的缺貨焦點正從GPU、HBM一路向「電」延伸。DIGITIMES 8月25日2時20分發布最新供應鏈調查，功率半導體業者指出，隨AI資料中心伺服器走向MW級高功率，電源管理與功率元件需求快速增加，現有晶圓代工擴產速度已經跟不上需求，歐美IDM業者也開始積極尋找台灣晶圓代工產能，功率元件供需吃緊與價格壓力可能延續至2026年下半年。這是25日的新供應鏈資訊，並非單一公司正式公告。

為什麼AI會突然吃掉這麼多功率半導體？GPU本身需要電，但從電網進入資料中心後，電力還必須經歷多次電壓轉換、整流與穩壓，才能真正送到CPU、GPU及其他元件。當單一AI機櫃功率不斷向上走，每一個轉換環節對MOSFET、功率IC、SiC與GaN元件的需求都跟著增加。功率元件不直接「算AI」，卻決定AI伺服器能不能穩定、有效率地把電送進晶片。

市場吃緊其實早有前兆。TrendForce 5月即指出，2026年全球前十大晶圓代工廠8吋產能平均利用率預估逼近九成，而且至少到2027年上半年仍將維持八成以上；AI電源IC需求增加，加上部分大廠逐步縮減成熟製程產能，已讓8吋與成熟12吋晶圓供需結構轉變，晶圓代工廠也開始把部分產能移向功率相關製程。

全球龍頭英飛凌就是最明顯的訊號。英飛凌7月啟用德國德勒斯登Smart Power Fab，投資額達50億歐元，新的12吋廠讓當地製造能力倍增；執行長Jochen Hanebeck直接把AI資料中心電源列為新廠的重要應用。8月5日英飛凌再表示，AI資料中心電源解決方案已成為公司最重要的成長引擎，多年期AI客戶產能保留協議，包括已簽訂與洽談中的規模，合計達高個位數十億歐元。

這也解釋為什麼台灣成熟製程突然重新有了戰略價值。先進AI晶片讓市場長期聚焦3奈米、2奈米，但AI伺服器真正運轉還需要大量成熟製程生產的電源管理與離散功率元件。當歐美IDM自己的產能仍不夠用，台灣晶圓代工業者便可能承接外溢需求。只是這一波真正受惠到哪一家、取得多少產能與價格漲幅，仍要等個別公司法說或正式公告確認，不能把供應鏈需求直接等同已落袋訂單。

（圖片來源：AI生成）