小米自研晶片3線齊發！玄戒O3採台積電3奈米　AI、自駕晶片也交台積電

中國手機大廠小米8月24日在北京發布三款玄戒系列自研晶片，從手機處理器一路跨進AI推論與智慧駕駛。當中，新一代旗艦手機SoC「玄戒O3」已進入量產；路透引述兩名知情人士指出，O3由台積電以3奈米製程生產，預計率先搭載小米新一代折疊旗艦手機，目標出貨約20萬至30萬顆。小米與台積電並未就代工廠、製程與出貨目標回應路透詢問。

真正值得台灣半導體產業注意的，是小米與台積電的合作已經不只一顆手機晶片。路透另一名知情人士指出，小米也委託台積電生產「玄戒O100」及「玄戒D100」：O100是採6奈米製程的神經處理器，將支援小米MiMo大型語言模型在消費性裝置執行；D100則採3奈米製程，主攻自動駕駛運算。小米表示，O100與D100均已完成研發，預定2027年開始部署。

這代表小米自研晶片版圖已從手機SoC擴張到「手機＋AI終端＋汽車」三條產品線。小米2025年推出首款大型自研手機處理器玄戒O1，搭載O1的手機、平板及手錶等裝置累計出貨已突破100萬台；公司自2021年重啟大型晶片研發，目前玄戒相關投入已超過200億元人民幣，半導體設計團隊也由去年的約2,500人擴大至3,000人以上，小米並設定十年至少投入500億元人民幣的長期計畫。

對台灣而言，一邊是台積電受惠。過去手機品牌自行設計晶片，最具代表性的客戶是蘋果；現在小米把手機、AI與汽車晶片都導入台積電製造，顯示先進製程客戶正在往更多終端品牌擴散。另一邊則是聯發科必須面對的長期變化：小米原本就是高通與聯發科重要手機晶片客戶，自研SoC能力持續提高，品牌廠把更多核心元件掌握在自己手中，勢必改變手機晶片供應商與終端客戶之間原有的議價與合作模式。路透也指出，蘋果、三星、華為等大型終端業者都在加強自研晶片，小米正加入這場由終端品牌主導的半導體競賽。

（圖片來源：AI生成）